
Arable 首席硬體工程師(混合辦公,美國)
負責農業感測硬體從原型到量產的完整開發流程,推動以 PCB 為基礎的產品。透過工程領導力與跨職能合作,協助打造可靠的農場資料系統。
說明
- 主導硬體從概念設計到量產的開發工作。
- 協調美國及海外的製造營運。
- 審查 ODM 設計,確認符合 Arable 的品質標準。
- 撰寫設計、測試及支援相關的技術文件。
- 為新硬體產品和功能製作原型。
- 與品質保證團隊合作進行產品驗證與測試。
- 與產品管理、軟體、營運及客戶成功團隊協作。
- 管理供應商關係並指導元件選擇。
- 診斷硬體問題,並協調錯誤追蹤與解決。
- 支援製造測試治具及測試流程。
- 指導工程師、制定技術方向,並提升團隊的工程能力。
職位要求
- 電機工程、機械工程、物理或相關領域的學士學位。
- 至少六年硬體工程經驗,涵蓋 PCB 設計的完整生命週期。
- 熟悉電路圖繪製、PCB 佈局、電路板初始啟動及實驗室設備。
- 了解法規測試,包括 FCC 和 CE。
- 了解新產品導入(NPI)流程。
- 具備優秀的分析與問題解決能力。
- 能在步調快速的環境中獨立且有效地工作。
- 具備優秀的溝通與組織能力。
福利待遇
- 醫療、牙科、視力、壽險及失能保險。
- 401(k) 退休儲蓄計畫。
- 有機會與客戶密切合作,為他們的生計及更廣大的世界作出貢獻。
- 有機會參與社區活動。
- 職涯發展機會。
- 包容且多元的工作環境。


