시니어 애플리케이션 엔지니어 II, 물리 계층
Microchip Technology에서 단일 페어 이더넷 제품을 개발하고 검증합니다. 고객 및 여러 부서의 팀과 협력해 신호 무결성, EMC, 시뮬레이션, 규정 준수를 다룹니다.
설명
- 고객, 제품 마케팅, 설계, 검증 및 확인 팀 간 기술 연락 담당자로 일합니다.
- 초기 개념 개발부터 고객 피드백까지 제품 수명 주기 전반에 참여합니다.
- 시뮬레이션, 시제품 제작 및 검증을 통해 단일 페어 이더넷 제품 개념을 개발하고 평가합니다.
- 설계 팀과 협력해 개념을 견고하고 확장 가능한 솔루션으로 구현합니다.
- 고객 및 업계 요구사항을 충족하도록 검증과 규정 준수 업무를 지원합니다.
- 기술 문서와 애플리케이션 노트를 작성, 검토 및 관리합니다.
- 고객이 기술 문제를 해결하고 설계 권장 사항을 따르도록 지원합니다.
- 설계 및 검증 과정에서 신호 무결성과 EMC 전문성을 적용합니다.
- 사내외 실험실 장비를 사용해 제품을 분석, 테스트 및 디버깅합니다.
- 여러 팀과 협업하고 전문성이 다양한 관계자에게 복잡한 기술 주제를 설명합니다.
지원 자격
- 전기공학, 컴퓨터 과학, 컴퓨터 공학 또는 메카트로닉스나 물리학 등 관련 분야의 학사 학위와 관련 경력 8년 이상.
- 100BASE-T1 또는 1000BASE-T1을 포함한 이더넷 및 단일 페어 이더넷 기술 경험.
- 이더넷 규정 준수 및 인증 절차 경험.
- 아날로그 및 디지털 회로 설계에 대한 탄탄한 기초 지식.
- 시스템 수준 및 회로 수준 시뮬레이션과 분석 경험.
- 오실로스코프, 스펙트럼 분석기, 신호 분석기 또는 로직 분석기, VNA 등 최신 측정 장비를 실무에서 사용한 경험.
- 신호 무결성 및 EMC 문제를 테스트하고 디버깅한 경험.
- 기술 문서를 읽고 작성하는 뛰어난 역량.
- Python, C, C++, C#, Java 또는 MicroPython 프로그래밍이나 스크립팅 역량.
- 체계적이고 해결 지향적인 방식으로 독립적으로 업무를 수행할 수 있는 능력.
- 비즈니스 수준의 영어 능력.
- 우대 사항: 석사 학위.
- 우대 사항: 자동차 업계 경력.
- 우대 사항: 반도체 업계 경력.
- 우대 사항: AI 지원 업무 흐름에 대한 이해.
- 우대 사항: RF 설계 및 디버깅 경험.
- 우대 사항: Altium을 사용한 PCB 설계 경험.
- 우대 사항: 펌웨어 개발 경험.
- 우대 사항: 납땜 기술.
- 우대 사항: 독일어 능력.
- 출장: 0%–25%.
복리후생
- 직원 역량 개발 및 경력 성장 프로그램.
- 리더십 패시지 프로그램.
- 다양성 및 우수한 업무 환경 조성 프로그램.
- 회사 복리후생 및 특전. 자세한 내용은 채용 페이지를 참조하세요.
