Applied Materials는 반도체 및 첨단 디스플레이 제조를 위한 재료 공학 솔루션을 개발합니다. 원자 수준에서 재료를 정밀하게 변형하고 이러한 역량을 산업 생산에 적용하는 기술을 통해 칩과 디스플레이의 제조를 지원합니다. 또한 연구, 벤처 투자, 공동 개발 프로그램을 통해 혁신을 뒷받침하며 기술 제조의 발전과 더욱 에너지 효율적인 컴퓨팅의 진전에 기여합니다.
필드 애플리케이션 엔지니어, 신입 졸업자
어플라이드 머티어리얼즈에서 AI, 머신러닝, 데이터 과학을 활용해 고객 문제를 진단하고 반도체 장비 애플리케이션을 지원합니다. 레시피와 기술을 개발하고 검증하며, 평가와 시연을 진행하고 고객 대면 및 제품 팀과 협업합니다.
설명
- 고객 현장의 문제와 요구 사항을 조사하고 해결책의 구현까지 추진합니다.
- 시스템 성능 향상을 위한 레시피를 개발하고 PSE와 AE가 레시피를 만들 수 있도록 교육합니다.
- 베타 배포, 평가, 고객 시연을 통해 신기술과 기능을 검증합니다.
- 고객 시연 활동에 참여합니다.
- 해결책을 파악하고 구현 진행 상황을 추적합니다.
- 특정 애플리케이션에 맞게 시스템 성능을 최적화하는 방법을 개발합니다.
- 제품 부서의 새로운 애플리케이션 기능을 평가하고 고객 애플리케이션 지원팀에 이전합니다.
- 고객과 함께하는 기술 검토 회의에 참석합니다.
- AI, 머신러닝, 데이터 과학 방법을 개발하고 개선해 첨단 장비 문제와 고객 가치가 높은 문제를 진단합니다.
- 팀 간 협업으로 고객 과제를 해결하고 신뢰를 쌓아 성공적인 결과를 만들어 냅니다.
지원 자격
- 기계공학, 전기공학, 화학공학, 물리학, 통계학, AI/머신러닝 또는 관련 분야의 석사 또는 박사 학위.
- 반도체 또는 디스플레이 R&D 경험과 관련 과목 이수 경험이 있으면 우대합니다.
- GPA 3.0 이상을 우대합니다.
- 업무 시간의 10% 출장에 응할 수 있어야 합니다.
- 신입 졸업자 대상입니다.
- AI/머신러닝 및 소프트웨어 개발자뿐 아니라 반도체 또는 디스플레이 장비, 소자 공정 및 통합 엔지니어와 협업할 수 있어야 합니다.
복리후생
- 학습, 역량 개발 및 경력 성장을 장려하는 지원적인 문화.
- 건강 및 웰빙 프로그램과 지원.
- 포괄적인 복리후생 패키지.
- 해당하는 경우 보너스 지급 대상 자격.
- 해당하는 경우 주식 보상 프로그램 참여.
- 자격 요건에 해당하는 경우 이주 지원 대상 자격.
