資深射頻硬體工程師（Wi-Fi 與頻率轉換）
為 RADWIN 設計採用 Qualcomm 晶片組的 Wi-Fi 電路板與頻率轉換電路。 負責射頻設計、電路板初始測試、校準、驗證及量產支援。
說明
- 使用 Qualcomm Wi-Fi 晶片組開發無線硬體，包括射頻前端與頻率轉換電路。
- 負責從系統分析、電路圖設計到電路板初始測試、校準、最佳化與驗證的技術工作。
- 使用 Qualcomm 射頻晶片設計 Wi-Fi 射頻電路板，包括前端模組、功率放大器、低雜訊放大器、濾波器、開關、匹配網路，以及配套的電源與時鐘電路。
- 使用頻率合成器、鎖相迴路（PLL）、壓控振盪器（VCO）、混頻器與本地振盪器分配電路建構頻率轉換電路。
- 評估相位雜訊、雜散訊號、鏡像抑制與隔離度。
- 建立並維護 OrCAD Capture 電路圖、選用元件並編製物料清單。
- 指導 PCB 佈局，並審查疊層、射頻佈線、阻抗控制、接地、遮蔽與去耦設計。
- 使用晶片組供應商工具進行 Wi-Fi 硬體初始測試、調校與特性分析。
- 設定並驗證 BDF、前端設定、發射功率表與校準資料。
- 針對 EVM、輸出功率、接收靈敏度、頻譜發射、IQ 不平衡、本地振盪器洩漏與干擾等指標，進行除錯並改善射頻效能。
- 視情況調校並驗證數位預失真。
- 規劃並執行射頻驗證，涵蓋不同頻率、頻寬、調變方式、射頻鏈路、溫度與供電條件；視情況包括 MIMO 與多鏈路運作。
- 建置自動化量測腳本、分析與報告工具，用於開發、回歸測試與量產支援。
- 分析射頻系統，包括鏈路預算、級聯增益與雜訊指數、線性度、動態範圍、濾波及雜散產物。
- 運用電路與電磁模擬引導設計，並將模擬結果與量測結果比較。
- 與韌體、軟體、機構、PCB 佈局及製造團隊，以及晶片組和元件供應商合作，解決整合問題並支援產品發佈。
職位要求
- 電機工程或相關領域學士學位。
- 具備豐富的射頻硬體開發實務經驗，並能負責複雜設計從概念到驗證的完整流程。
- 具備使用 Qualcomm 或同級射頻晶片設計並初始測試 Wi-Fi 電路板的經驗；具備 Qualcomm 經驗者優先。
- 具備 Wi-Fi 校準、供應商測試工具、BDF 或類似設定檔，以及射頻效能除錯的實務經驗。
- 具備設計以頻率合成器為基礎之頻率轉換電路的經驗。
- 熟悉 OrCAD Capture，並具備指導及審查射頻 PCB 佈局的經驗。
- 具備扎實的實驗室操作能力，能使用頻譜分析儀、向量訊號分析儀、訊號產生器、向量網路分析儀（VNA）、功率計、示波器及 LitePoint 等 Wi-Fi 測試平台。
- 具備細間距焊接、返修及電路板層級故障排除的實務技能。
- 具備使用 Python、MATLAB 或類似工具建置射頻自動化測試的經驗。
- 具備使用 ADS 或 AWR 等射頻模擬工具的經驗，並能將模擬結果與量測結果進行關聯分析。
- 深入了解 Wi-Fi PHY、調變、OFDM、MIMO，以及發射器和接收器效能指標。
- 能獨立作業，並與不同工程領域的團隊協作。
- 具備優秀的英文書寫與口語能力。
- 具備 Wi-Fi 6、6E 或 7 經驗，包括多鏈路運作（MLO）。
- 具備微波或毫米波硬體經驗。
- 具備使用 HFSS 或 CST 等電磁模擬工具的經驗。
- 具備法規測試經驗，包括 FCC 與 ETSI 要求。
- 具備量產校準，以及將射頻設計移轉至製造端的經驗。