RADWIN은 까다로운 환경에서도 연결을 제공하는 점대다점 및 점대점 무선 광대역 시스템을 개발합니다. 제품군은 광대역 접속, 네트워크 백홀, 사설 네트워크, 영상 감시 링크와 열차·차량·선박 연결을 지원합니다. 회사에 따르면 시스템은 170개국 이상에 구축되어 있으며, 빔포밍 안테나와 Air Interface 같은 기술을 활용해 간섭이 있거나 가시선이 막힌 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다. RADWIN의 사업은 무선 통신, 제조, 운송 및 인프라 분야의 연결 솔루션을 아우릅니다.
수석 RF 하드웨어 엔지니어(Wi-Fi 및 주파수 변환)
Qualcomm 칩셋 기반 Wi-Fi 보드와 주파수 변환 회로를 RADWIN용으로 설계합니다. RF 설계, 보드 초기 구동, 교정, 검증 및 양산 지원을 담당합니다.
설명
- Qualcomm Wi-Fi 칩셋을 사용해 RF 프런트엔드와 주파수 변환 회로를 포함한 무선 하드웨어를 개발합니다.
- 시스템 분석과 회로도 설계부터 보드 초기 구동, 교정, 최적화 및 검증까지 기술 업무를 책임집니다.
- Qualcomm 무선 IC를 사용해 Wi-Fi RF 보드를 설계합니다. 프런트엔드 모듈, 전력 증폭기, 저잡음 증폭기, 필터, 스위치, 정합 네트워크와 지원 전원 및 클록 회로가 포함됩니다.
- 주파수 합성기, PLL, VCO, 믹서 및 국부 발진기 분배 회로를 사용해 주파수 변환 회로를 구축합니다.
- 위상 잡음, 스퓨리어스 신호, 이미지 제거 및 격리도를 평가합니다.
- OrCAD Capture 회로도를 작성하고 유지 관리하며, 부품을 선정하고 자재 명세서를 준비합니다.
- PCB 레이아웃을 이끌고 스택업, RF 라우팅, 임피던스 제어, 접지, 차폐 및 디커플링을 검토합니다.
- 칩셋 공급업체 도구를 사용해 Wi-Fi 하드웨어를 초기 구동하고 조정 및 특성화합니다.
- BDF, 프런트엔드 설정, 송신 전력 테이블 및 교정 데이터를 구성하고 검증합니다.
- EVM, 출력 전력, 수신 감도, 스펙트럼 방사, IQ 불균형, LO 누설 및 간섭 등 RF 성능 문제를 분석하고 개선합니다.
- 해당하는 경우 디지털 전치왜곡을 조정하고 검증합니다.
- 주파수, 대역폭, 변조 방식, RF 체인, 온도 및 전원 조건 전반의 RF 검증을 계획하고 수행합니다. 적용되는 경우 MIMO 및 다중 링크 작동도 포함합니다.
- 개발, 회귀 테스트 및 양산 지원을 위한 자동 측정 스크립트, 분석 및 보고 도구를 구축합니다.
- 링크 버짓, 종속 이득 및 잡음 지수, 선형성, 동적 범위, 필터링 및 스퓨리어스 성분을 포함한 RF 시스템을 분석합니다.
- 회로 및 전자기 시뮬레이션으로 설계를 지원하고 결과를 측정값과 비교합니다.
- 펌웨어, 소프트웨어, 기구, PCB 레이아웃 및 제조 팀과 칩셋 및 부품 공급업체와 협력해 통합 문제를 해결하고 제품 출시를 지원합니다.
지원 자격
- 전기공학 또는 관련 분야 학사 학위.
- 복잡한 설계를 구상부터 검증까지 책임진 풍부한 RF 하드웨어 개발 실무 경험.
- Qualcomm 또는 동급 무선 IC를 사용해 Wi-Fi 보드를 설계하고 초기 구동한 경험. Qualcomm 경험을 우대합니다.
- Wi-Fi 교정, 공급업체 테스트 도구, BDF 또는 유사 구성 파일, RF 성능 디버깅의 실무 경험.
- 주파수 합성기 기반 주파수 변환 회로 설계 경험.
- OrCAD Capture 사용 능력과 RF PCB 레이아웃을 지도하고 검토한 경험.
- 스펙트럼 및 벡터 신호 분석기, 신호 발생기, VNA, 전력계, 오실로스코프, LitePoint와 같은 Wi-Fi 테스트 플랫폼을 다루는 뛰어난 실험실 역량.
- 미세 피치 납땜, 리워크 및 보드 수준 문제 해결 실무 능력.
- Python, MATLAB 또는 유사 도구를 사용한 RF 자동 테스트 구축 경험.
- ADS 또는 AWR과 같은 RF 시뮬레이션 도구 사용 및 시뮬레이션 결과와 측정 결과의 상관 분석 경험.
- Wi-Fi PHY, 변조, OFDM, MIMO, 송신기 및 수신기 성능 지표에 대한 탄탄한 지식.
- 독립적으로 업무를 수행하고 여러 엔지니어링 분야의 팀과 협업하는 능력.
- 뛰어난 영어 작문 및 회화 능력.
- 다중 링크 작동(MLO)을 포함한 Wi-Fi 6, 6E 또는 7 경험.
- 마이크로파 또는 밀리미터파 하드웨어 경험.
- HFSS 또는 CST와 같은 전자기 시뮬레이션 도구 경험.
- FCC 및 ETSI 요구사항을 포함한 규제 시험 경험.
- 양산 교정 및 RF 설계를 제조 단계로 이전한 경험.