高级射频硬件工程师（Wi-Fi 与频率变换）
为 RADWIN 设计基于 Qualcomm 芯片组的 Wi-Fi 电路板和频率变换电路。 负责射频设计、板卡调试、校准、验证及量产支持。
描述
- 使用 Qualcomm Wi-Fi 芯片组开发无线硬件，包括射频前端和频率变换电路。
- 负责从系统分析、原理图设计到板卡调试、校准、优化和验证的技术工作。
- 使用 Qualcomm 射频芯片设计 Wi-Fi 射频电路板，包括前端模块、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、匹配网络以及配套的电源和时钟电路。
- 使用频率合成器、锁相环（PLL）、压控振荡器（VCO）、混频器和本振分配电路构建频率变换电路。
- 评估相位噪声、杂散信号、镜像抑制和隔离度。
- 创建和维护 OrCAD Capture 原理图、选择元器件并编制物料清单。
- 指导 PCB 布局，并审查叠层、射频走线、阻抗控制、接地、屏蔽和去耦设计。
- 使用芯片组供应商工具调试、调谐和表征 Wi-Fi 硬件。
- 配置并验证 BDF、前端设置、发射功率表和校准数据。
- 调试并改善射频性能指标，包括 EVM、输出功率、接收灵敏度、频谱发射、IQ 失衡、本振泄漏和干扰。
- 在适用时调谐并验证数字预失真。
- 规划并执行射频验证，覆盖不同频率、带宽、调制方式、射频链路、温度和供电条件；适用时包括 MIMO 和多链路运行。
- 构建自动化测量脚本、分析和报告工具，用于开发、回归测试和量产支持。
- 分析射频系统，包括链路预算、级联增益和噪声系数、线性度、动态范围、滤波及杂散产物。
- 使用电路和电磁仿真指导设计，并将仿真结果与测量结果进行比较。
- 与固件、软件、机械、PCB 布局和制造团队，以及芯片组和元器件供应商合作，解决集成问题并支持产品发布。
任职要求
- 电气工程或相关专业学士学位。
- 具备丰富的射频硬件开发实操经验，能够负责复杂设计从构想到验证的全过程。
- 具备使用 Qualcomm 或同类射频芯片设计并调试 Wi-Fi 电路板的经验；优先考虑具备 Qualcomm 相关经验者。
- 具备 Wi-Fi 校准、供应商测试工具、BDF 或类似配置文件以及射频性能调试方面的实践经验。
- 具备设计基于频率合成器的频率变换电路的经验。
- 熟练使用 OrCAD Capture，并具备指导和审查射频 PCB 布局的经验。
- 具备扎实的实验室技能，能够使用频谱分析仪、矢量信号分析仪、信号发生器、矢量网络分析仪（VNA）、功率计、示波器及 LitePoint 等 Wi-Fi 测试平台。
- 具备细间距焊接、返修和板级故障排查的实操技能。
- 具备使用 Python、MATLAB 或类似工具构建射频自动化测试的经验。
- 具备使用 ADS 或 AWR 等射频仿真工具的经验，并能将仿真结果与测量结果进行关联分析。
- 扎实掌握 Wi-Fi PHY、调制、OFDM、MIMO 以及发射机和接收机性能指标。
- 能够独立工作，并与不同工程领域的团队协作。
- 英语书面和口语表达能力出色。
- 具备 Wi-Fi 6、6E 或 7 经验，包括多链路运行（MLO）。
- 具备微波或毫米波硬件经验。
- 具备使用 HFSS 或 CST 等电磁仿真工具的经验。
- 具备法规测试经验，包括 FCC 和 ETSI 要求。
- 具备量产校准以及将射频设计转入制造环节的经验。