シニアRFハードウェアエンジニア(Wi-Fi・周波数変換)
Qualcomm製チップセットを採用したWi-Fi基板と周波数変換回路をRADWIN向けに設計します。 RF設計、基板立ち上げ、校正、検証から量産支援までを担当します。
仕事内容
- Qualcomm Wi-Fiチップセットを使用し、RFフロントエンドや周波数変換回路を含む無線ハードウェアを開発します。
- システム解析や回路図設計から、基板立ち上げ、校正、最適化、検証までの技術業務を担当します。
- Qualcommの無線ICを使用してWi-Fi RF基板を設計します。フロントエンドモジュール、パワーアンプ、低雑音アンプ、フィルター、スイッチ、整合回路、電源回路、クロック回路が対象です。
- シンセサイザー、PLL、VCO、ミキサー、局部発振器の分配回路を用いて周波数変換回路を構築します。
- 位相雑音、スプリアス信号、イメージ抑圧、アイソレーションを評価します。
- OrCAD Captureの回路図を作成・保守し、部品を選定して部品表を作成します。
- PCBレイアウトを指導し、スタックアップ、RF配線、インピーダンス制御、グラウンディング、シールド、デカップリングをレビューします。
- チップセットベンダーのツールを使用してWi-Fiハードウェアを立ち上げ、調整し、特性を評価します。
- BDF、フロントエンド設定、送信電力テーブル、校正データを設定・検証します。
- EVM、出力電力、受信感度、スペクトル放射、IQ不平衡、LO漏れ、干渉などのRF性能をデバッグし、改善します。
- 必要に応じてデジタルプリディストーションを調整・検証します。
- 周波数、帯域幅、変調方式、RFチェーン、温度、電源条件を網羅するRF検証を計画・実施します。該当する場合はMIMOやマルチリンク動作も対象です。
- 開発、回帰テスト、量産支援向けに、自動測定スクリプト、解析、レポートツールを構築します。
- リンクバジェット、カスケード利得と雑音指数、線形性、ダイナミックレンジ、フィルタリング、スプリアス成分など、RFシステムを解析します。
- 回路および電磁界シミュレーションを設計に活用し、結果を測定値と比較します。
- ファームウェア、ソフトウェア、機構、PCBレイアウト、製造の各チームに加え、チップセットや部品のベンダーと連携し、統合上の問題を解決して製品リリースを支援します。
応募要件
- 電気工学または関連分野の学士号。
- 複雑な設計を構想から検証まで担当した、豊富なRFハードウェア開発の実務経験。
- Qualcommまたは同等の無線ICを使用したWi-Fi基板の設計・立ち上げ経験。Qualcommの経験を特に歓迎します。
- Wi-Fi校正、ベンダー試験ツール、BDFまたは同様の設定ファイル、RF性能デバッグの実務経験。
- シンセサイザーを使用した周波数変換回路の設計経験。
- OrCAD Captureの使用スキルと、RF PCBレイアウトの指導・レビュー経験。
- スペクトラム/ベクトル信号アナライザー、信号発生器、VNA、パワーメーター、オシロスコープ、LitePointなどのWi-Fi試験プラットフォームを扱う高い実験室スキル。
- ファインピッチ部品のはんだ付け、リワーク、基板レベルのトラブルシューティングの実務スキル。
- Python、MATLABまたは同様のツールを用いたRF自動テストの構築経験。
- ADSやAWRなどのRFシミュレーションツールの使用経験、およびシミュレーション結果と実測結果を相関させた経験。
- Wi-Fi PHY、変調、OFDM、MIMO、送受信機の性能指標に関する確かな知識。
- 自立して業務を進め、異なる技術分野のチームと協働できる能力。
- 英語の優れた読み書き・会話能力。
- マルチリンク動作(MLO)を含むWi-Fi 6、6E、または7の経験。
- マイクロ波またはミリ波ハードウェアの経験。
- HFSSやCSTなどの電磁界シミュレーションツールの使用経験。
- FCCおよびETSI要件を含む規制試験の経験。
- 量産校正と、RF設計を製造工程へ移管した経験。
