RADWIN
RADWIN
RADWINは、厳しい環境での接続を実現するポイント・ツー・マルチポイントおよびポイント・ツー・ポイントの無線ブロードバンドシステムを開発しています。製品群は、ブロードバンドアクセス、ネットワークバックホール、プライベートネットワーク、映像監視リンクに加え、列車、車両、船舶向けの接続を支えます。同社によると、システムは170か国以上で導入されており、ビームフォーミングアンテナやAir Interfaceなどの技術を用いて、干渉や見通しの遮断がある環境でも性能を維持できるよう設計されています。RADWINの事業は、無線通信、製造、輸送・インフラ用途の接続ソリューションに及びます。

シニアRFハードウェアエンジニア(Wi-Fi・周波数変換)

Qualcomm製チップセットを採用したWi-Fi基板と周波数変換回路をRADWIN向けに設計します。 RF設計、基板立ち上げ、校正、検証から量産支援までを担当します。

仕事内容

  • Qualcomm Wi-Fiチップセットを使用し、RFフロントエンドや周波数変換回路を含む無線ハードウェアを開発します。
  • システム解析や回路図設計から、基板立ち上げ、校正、最適化、検証までの技術業務を担当します。
  • Qualcommの無線ICを使用してWi-Fi RF基板を設計します。フロントエンドモジュール、パワーアンプ、低雑音アンプ、フィルター、スイッチ、整合回路、電源回路、クロック回路が対象です。
  • シンセサイザー、PLL、VCO、ミキサー、局部発振器の分配回路を用いて周波数変換回路を構築します。
  • 位相雑音、スプリアス信号、イメージ抑圧、アイソレーションを評価します。
  • OrCAD Captureの回路図を作成・保守し、部品を選定して部品表を作成します。
  • PCBレイアウトを指導し、スタックアップ、RF配線、インピーダンス制御、グラウンディング、シールド、デカップリングをレビューします。
  • チップセットベンダーのツールを使用してWi-Fiハードウェアを立ち上げ、調整し、特性を評価します。
  • BDF、フロントエンド設定、送信電力テーブル、校正データを設定・検証します。
  • EVM、出力電力、受信感度、スペクトル放射、IQ不平衡、LO漏れ、干渉などのRF性能をデバッグし、改善します。
  • 必要に応じてデジタルプリディストーションを調整・検証します。
  • 周波数、帯域幅、変調方式、RFチェーン、温度、電源条件を網羅するRF検証を計画・実施します。該当する場合はMIMOやマルチリンク動作も対象です。
  • 開発、回帰テスト、量産支援向けに、自動測定スクリプト、解析、レポートツールを構築します。
  • リンクバジェット、カスケード利得と雑音指数、線形性、ダイナミックレンジ、フィルタリング、スプリアス成分など、RFシステムを解析します。
  • 回路および電磁界シミュレーションを設計に活用し、結果を測定値と比較します。
  • ファームウェア、ソフトウェア、機構、PCBレイアウト、製造の各チームに加え、チップセットや部品のベンダーと連携し、統合上の問題を解決して製品リリースを支援します。

応募要件

  • 電気工学または関連分野の学士号。
  • 複雑な設計を構想から検証まで担当した、豊富なRFハードウェア開発の実務経験。
  • Qualcommまたは同等の無線ICを使用したWi-Fi基板の設計・立ち上げ経験。Qualcommの経験を特に歓迎します。
  • Wi-Fi校正、ベンダー試験ツール、BDFまたは同様の設定ファイル、RF性能デバッグの実務経験。
  • シンセサイザーを使用した周波数変換回路の設計経験。
  • OrCAD Captureの使用スキルと、RF PCBレイアウトの指導・レビュー経験。
  • スペクトラム/ベクトル信号アナライザー、信号発生器、VNA、パワーメーター、オシロスコープ、LitePointなどのWi-Fi試験プラットフォームを扱う高い実験室スキル。
  • ファインピッチ部品のはんだ付け、リワーク、基板レベルのトラブルシューティングの実務スキル。
  • Python、MATLABまたは同様のツールを用いたRF自動テストの構築経験。
  • ADSやAWRなどのRFシミュレーションツールの使用経験、およびシミュレーション結果と実測結果を相関させた経験。
  • Wi-Fi PHY、変調、OFDM、MIMO、送受信機の性能指標に関する確かな知識。
  • 自立して業務を進め、異なる技術分野のチームと協働できる能力。
  • 英語の優れた読み書き・会話能力。
  • マルチリンク動作(MLO)を含むWi-Fi 6、6E、または7の経験。
  • マイクロ波またはミリ波ハードウェアの経験。
  • HFSSやCSTなどの電磁界シミュレーションツールの使用経験。
  • FCCおよびETSI要件を含む規制試験の経験。
  • 量産校正と、RF設計を製造工程へ移管した経験。