RADWIN
RADWIN
201 – 500 Pracownicy
DoradztwoLogistykaProdukcja
RADWIN opracowuje bezprzewodowe systemy szerokopasmowe typu punkt-wielopunkt i punkt-punkt, zapewniające łączność w trudnych warunkach. Oferta firmy obejmuje szerokopasmowy dostęp do internetu, łącza dosyłowe, sieci prywatne, połączenia dla systemów monitoringu wideo oraz łączność dla pociągów, pojazdów i statków. Według firmy jej systemy są wdrożone w ponad 170 krajach i zaprojektowane tak, by utrzymywać wydajność w warunkach zakłóceń i braku bezpośredniej widoczności; wykorzystują między innymi anteny kształtujące wiązkę oraz technologię Air Interface. RADWIN działa w obszarach łączności bezprzewodowej, produkcji oraz rozwiązań dla transportu i infrastruktury.

Starszy inżynier sprzętu RF, Wi‑Fi i konwersji częstotliwości

Projektowanie płytek Wi‑Fi opartych na układach Qualcomm oraz obwodów konwersji częstotliwości dla RADWIN. Prowadzenie projektowania RF, uruchamiania płytek, kalibracji, weryfikacji i wsparcia produkcji.

Opis

  • Opracowywanie sprzętu bezprzewodowego z wykorzystaniem chipsetów Wi‑Fi Qualcomm, w tym torów RF i obwodów konwersji częstotliwości.
  • Prowadzenie prac technicznych od analizy systemu i projektowania schematów po uruchamianie płytek, kalibrację, optymalizację i weryfikację.
  • Projektowanie płytek RF Wi‑Fi z układami radiowymi Qualcomm, w tym modułów front-end, wzmacniaczy mocy, wzmacniaczy niskoszumowych, filtrów, przełączników, układów dopasowujących oraz pomocniczych obwodów zasilania i zegarowych.
  • Tworzenie obwodów konwersji częstotliwości z wykorzystaniem syntezatorów, pętli PLL, generatorów VCO, mieszaczy i dystrybucji sygnału heterodyny.
  • Ocena szumów fazowych, sygnałów pasożytniczych, tłumienia częstotliwości lustrzanej i izolacji.
  • Tworzenie i utrzymywanie schematów w OrCAD Capture, dobór komponentów i przygotowywanie zestawień materiałowych.
  • Nadzór nad układem płytek PCB oraz przegląd stosu warstw, trasowania RF, kontroli impedancji, uziemienia, ekranowania i odsprzęgania.
  • Uruchamianie, dostrajanie i charakteryzowanie sprzętu Wi‑Fi za pomocą narzędzi producentów chipsetów.
  • Konfigurowanie i weryfikowanie plików BDF, ustawień front-endu, tabel mocy nadawania i danych kalibracyjnych.
  • Diagnozowanie i poprawianie parametrów RF w zakresie EVM, mocy wyjściowej, czułości odbiornika, emisji widmowych, niezrównoważenia I/Q, przecieku sygnału heterodyny i zakłóceń.
  • Dostrajanie i weryfikacja cyfrowej predystorsji, jeśli ma zastosowanie.
  • Planowanie i prowadzenie weryfikacji RF dla różnych częstotliwości, szerokości pasma, schematów modulacji, torów RF, temperatur i warunków zasilania, w tym pracy MIMO i multi-link, jeśli ma zastosowanie.
  • Tworzenie zautomatyzowanych skryptów pomiarowych oraz narzędzi do analizy i raportowania na potrzeby rozwoju, testów regresyjnych i wsparcia produkcji.
  • Analiza systemów RF, w tym budżetów łącza, kaskadowego wzmocnienia i współczynnika szumów, liniowości, zakresu dynamicznego, filtrowania i produktów pasożytniczych.
  • Wykorzystywanie symulacji obwodów i elektromagnetycznych do wspierania projektowania oraz porównywanie wyników z pomiarami.
  • Współpraca z zespołami firmware, oprogramowania, mechaniki, układów PCB i produkcji, a także z dostawcami chipsetów i komponentów, w celu rozwiązywania problemów integracyjnych i wspierania wdrożenia produktu.

Wymagania

  • Tytuł licencjata lub inżyniera w dziedzinie elektrotechniki lub pokrewnej.
  • Rozległe praktyczne doświadczenie w opracowywaniu sprzętu RF i prowadzeniu złożonych projektów od koncepcji po walidację.
  • Doświadczenie w projektowaniu i uruchamianiu płytek Wi‑Fi z układami radiowymi Qualcomm lub porównywalnymi; doświadczenie z Qualcomm jest szczególnie mile widziane.
  • Praktyczne doświadczenie w kalibracji Wi‑Fi, pracy z narzędziami testowymi producentów, plikami BDF lub podobnymi plikami konfiguracyjnymi oraz debugowaniu parametrów RF.
  • Doświadczenie w projektowaniu obwodów konwersji częstotliwości opartych na syntezatorach.
  • Biegła znajomość OrCAD Capture oraz doświadczenie w nadzorowaniu i przeglądaniu układów płytek RF PCB.
  • Dobre umiejętności laboratoryjne w obsłudze analizatorów widma i sygnałów wektorowych, generatorów sygnałowych, analizatorów sieci, mierników mocy, oscyloskopów oraz platform testowych Wi‑Fi, takich jak LitePoint.
  • Praktyczne umiejętności lutowania elementów o małym rastrze, napraw i diagnostyki na poziomie płytki.
  • Doświadczenie w tworzeniu zautomatyzowanych testów RF w Pythonie, MATLAB-ie lub podobnych narzędziach.
  • Doświadczenie z narzędziami do symulacji RF, takimi jak ADS lub AWR, oraz korelowaniem symulacji z wynikami pomiarów.
  • Dobra znajomość warstwy PHY Wi‑Fi, modulacji, OFDM, MIMO oraz parametrów nadajnika i odbiornika.
  • Umiejętność samodzielnej pracy i współpracy z zespołami różnych specjalności inżynierskich.
  • Bardzo dobra znajomość języka angielskiego w mowie i piśmie.
  • Doświadczenie z Wi‑Fi 6, 6E lub 7, w tym z operacją wielołączową (MLO).
  • Doświadczenie w sprzęcie mikrofalowym lub milimetrowym.
  • Doświadczenie z narzędziami do symulacji elektromagnetycznych, takimi jak HFSS lub CST.
  • Doświadczenie w badaniach zgodności z przepisami, w tym wymaganiami FCC i ETSI.
  • Doświadczenie w kalibracji produkcyjnej i przekazywaniu projektów RF do produkcji.