首席硬體電子工程師 - Draper - 麻薩諸塞州劍橋市
負責複雜航空電子硬體的設計,包括飛行電腦、FPGA、處理器和通訊介面。指導Draper研發計畫中的測試、文件編製、技術問題解決和工程團隊工作。
說明
- 與跨職能團隊一起將專案和系統需求轉化為清晰的硬體架構
- 解決技術問題,確保專案按計畫推進,並與技術人員協作
- 建構、除錯和測試原型及量產硬體
- 準備製造文件並提供持續的技術支援
- 研究並實施先進設計的創新方法
- 組建多學科團隊,打造可靠且具成本效益的解決方案
- 解決複雜技術問題,制定需求,為不明確或不完整的客戶需求提出方案,並適應不斷變化的要求
- 透過主導提案準備工作並與贊助方溝通來支援業務發展
- 識別計畫和系統層面的風險,制定並執行風險緩解計畫
- 協調跨職能團隊的多學科工作,並向專案負責人和客戶報告進度
- 制定、記錄並向經驗較少的同事講授工程最佳實務
- 開發架構、設計電路、執行模擬、支援ECAD佈局,並驗證和測試設計
- 負責從規劃和需求開發到文件編製、測試和部署的完整工程生命週期工作
- 為初級員工提供技術領導和指導
職位要求
- 電機工程或相關學科學士學位
- 至少10年電機工程或相關領域工作經驗
- 熟悉電子設計
- 能夠製作詳細的設計規格
- 出色的書面和口頭溝通能力
- 良好的組織能力和對細節的高度重視
- 具備有效管理時間並按時完成工作的能力
- 強大的分析和問題解決能力
- 能夠安排相互競爭任務的優先順序
- 全面掌握工程理論和程序
- 具備實現計畫目標所需的規劃、組織和時間管理能力
- 如獲錄用,能夠取得並維持美國政府安全許可
- 能夠在大多數工作日到辦公室工作
福利待遇
- 彈性工作安排
- 員工社團,包括攝影和瑜伽團體
- 健康與財務教育工作坊
- 非工作場所社交活動
- 當地博物館和文化景點折扣
