M&D 硬體工程師（現場辦公，利斯本）
在利斯本的現場工程職位中，設計與評估半導體元件及電子硬體系統。 協調技術交付、小型專案、製造活動與績效發展。
說明
- 為硬體系統設計、開發、修改及評估電子元件、電路組件與積體電路。
- 建立合適的設計方法、架構與運作參數。
- 分析設備，以定義並驗證運作資料。
- 規劃並執行實驗測試，然後評估所得資料。
- 組織部門營運與專業技術工作。
- 改善流程與工作方式，同時維持品質、產出及交付標準。
- 監督人員配置活動，並支援員工績效發展。
- 運用工程專業知識與分析判斷，實施技術政策與策略。
- 解決涉及多元技術及相互依存生產週期的複雜製造問題。
- 為經驗較少的同事提供技術指導與支援。
- 管理規模較小、風險較低的工程專案。
- 清楚呈現技術資訊，並協助團隊達成共識。
- 設定績效期望，並處理敏感的職場事務。
職位要求
- 對於美國以外的職位，需要具備工程、技術及電子硬體方面的高階經驗。
- 對於美國以外的職位，需要具備經認可大學或學院同等於學士學位的教育背景，或高中畢業證書並結合相關經驗。
- 對於美國境內的職位，需要具備經認可大學或學院頒發的學士學位，或高中畢業證書或GED，並在相關職位族或職能領域擁有至少六年經驗。
- 具備優良的書面與口頭溝通能力。
- 具備調查與解決技術問題的實務能力。
- 能夠記錄、規劃、推廣及交付專案。
- 具備經證實的專案管理能力。
- 了解半導體設計與工程，包括類比、數位、混合訊號、HMOS/MOS/CMOS、PLL、ADC與DAC技術。
福利待遇
- 不提供搬遷協助。