M&D 하드웨어 엔지니어(리셴번 현장 근무)
리셴번 현장 엔지니어링 직무에서 반도체 구성 요소와 전자 하드웨어 시스템을 설계하고 평가합니다. 기술 제공, 소규모 프로젝트, 제조 활동 및 성과 개발을 조정합니다.
설명
- 하드웨어 시스템용 전자 부품, 회로 어셈블리 및 집적 회로를 설계, 개발, 수정하고 평가합니다.
- 적절한 설계 방법, 아키텍처 및 작동 매개변수를 수립합니다.
- 장비를 분석하여 작동 데이터를 정의하고 검증합니다.
- 실험 테스트를 계획하고 수행한 후 결과 데이터를 평가합니다.
- 부서 운영 및 전문 기술 업무를 조직합니다.
- 품질, 처리량 및 납기 기준을 유지하면서 절차와 업무 방식을 개선합니다.
- 인력 배치 활동을 감독하고 직원의 성과 개발을 지원합니다.
- 엔지니어링 전문 지식과 분석적 판단을 바탕으로 기술 정책과 전략을 적용합니다.
- 다양한 기술과 상호 의존적인 생산 주기가 관련된 복잡한 제조 문제를 해결합니다.
- 경험이 적은 동료에게 기술 지침과 지원을 제공합니다.
- 소규모의 저위험 엔지니어링 프로젝트를 관리합니다.
- 기술 정보를 명확하게 제시하고 팀이 합의에 도달하도록 지원합니다.
- 성과 기대치를 설정하고 민감한 직장 문제를 관리합니다.
지원 자격
- 미국 외 지역 직무의 경우 엔지니어링, 기술 및 전자 하드웨어 분야의 고급 경험이 필요합니다.
- 미국 외 지역 직무의 경우 공인 대학의 학사 학위에 상응하는 교육 수준 또는 고등학교 졸업장과 관련 경험의 조합이 필요합니다.
- 미국 내 직무의 경우 공인 대학의 학사 학위 또는 고등학교 졸업장이나 GED와 관련 직무군 또는 기능에서 최소 6년의 경험이 필요합니다.
- 뛰어난 서면 및 구두 의사소통 능력.
- 기술적 문제를 조사하고 해결하는 능력을 입증한 경험.
- 프로그램을 문서화하고 계획하며 홍보하고 제공할 수 있는 역량.
- 입증된 프로젝트 관리 역량.
- 아날로그, 디지털, 혼합 신호, HMOS/MOS/CMOS, PLL, ADC 및 DAC 기술을 포함한 반도체 설계 및 엔지니어링 지식.
복리후생
- 이주 지원은 제공되지 않습니다.