M&D 硬件工程师（现场办公，利斯本）
在利斯本的现场工程岗位中，设计和评估半导体组件及电子硬件系统。 协调技术交付、小型项目、制造活动和绩效发展。
描述
- 为硬件系统设计、开发、修改和评估电子组件、电路组件及集成电路。
- 建立适用的设计方法、架构和运行参数。
- 分析设备，以定义并验证运行数据。
- 规划并执行实验测试，然后评估所得数据。
- 组织部门运营和专业技术工作。
- 改进流程和工作方法，同时保持质量、产出和交付标准。
- 监督人员配置活动，并支持员工绩效发展。
- 运用工程专业知识和分析判断，实施技术政策和战略。
- 解决涉及多种技术和相互依赖生产周期的复杂制造问题。
- 为经验较少的同事提供技术指导和支持。
- 管理规模较小、风险较低的工程项目。
- 清晰地呈现技术信息，并帮助团队达成共识。
- 设定绩效期望，并处理敏感的职场事务。
任职要求
- 对于美国以外的职位，需要具备工程、技术和电子硬件方面的高级经验。
- 对于美国以外的职位，需要具备经认可大学或学院同等于学士学位的教育背景，或高中毕业证书并结合相关经验。
- 对于美国境内的职位，需要具备经认可大学或学院颁发的学士学位，或高中毕业证书或GED，并在相关职位族或职能领域拥有至少六年经验。
- 具备出色的书面和口头沟通能力。
- 具备调查和解决技术问题的实践能力。
- 能够记录、规划、推广和交付项目。
- 具备经过证明的项目管理能力。
- 了解半导体设计与工程，包括模拟、数字、混合信号、HMOS/MOS/CMOS、PLL、ADC和DAC技术。
福利待遇
- 不提供搬迁援助。