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硅光子高级ASIC数字设计负责人
负责思科硅光子与高速光网络解决方案的数字设计，涵盖 ASIC 和 CPU 子系统逻辑。 协同推进架构、验证、流片及硅后验证。
描述
- 负责硅光子和高速光互连的数字逻辑开发。
- 指导 ASIC 从架构和 RTL 设计到流片及硅后量产支持的开发全过程。
- 协调数字逻辑与共封装光学及硅光子模块中的模拟和混合信号模块集成。
- 制定数字架构、接口要求、实现计划和设计方法。
- 负责模块级和顶层设计，以及模块级验证。
- 支持高速 IP 的全芯片集成，包括 ODSP、D2D IP、SerDes XSR、SerDes PAM4 集成驱动器和 TIA，以及控制功能。
- 与验证团队协作，实现功能闭环并满足签核覆盖率指标。
- 为设计的物理实现做好准备，并支持硅后启动和产品量产发布。
- 参与从硅前 RTL 到 GDS2 签核的工作，随后支持 FPGA 原型验证、实验室验证和 ATE 启动。
- 设计复杂数字模块和 CPU 子系统，并解决设计及技术问题。
- 将顶层规格转化为高速数据通路和低速控制平面的模块级要求。
- 支持综合、时序收敛、DFT、低功耗设计、自动化脚本和 QOR 指标处理。
- 参与 FPGA 原型验证。
任职要求
- 电气工程、电子工程或相关专业本科或硕士学历；优先考虑硕士学历。
- 拥有 8 至 12 年数字设计行业经验，涵盖有限状态机、CPU 子系统、复杂 SoC 和 FPGA 验证。
- 熟悉 SPI、I2C、APB、AXI 或类似接口。
- 熟悉高速 SerDes、以太网、D2D PHY IP 及相关协议。
- 深入理解 ASIC 和 SoC 设计流程。
- 具备使用 SystemVerilog 开发 RTL 的经验，并使用过仿真、lint、CDC/RDC、综合、形式验证或等价性检查、DFT 及实现交接流程。
- 深入理解前端设计与开发。
- 接触过后端工具和工作，包括 CDC、综合、LEC 和 DFT。
- 具备出色的协作、沟通和组织能力。
- 具备出色的分析、调试和解决问题能力。
福利待遇
- 有机会在思科发展职业生涯。
- 与全球各地的专家协作。
- 参与光收发器、硅光子和网络解决方案的研发。
