GlobalFoundries
GlobalFoundries
GlobalFoundries je proizvajalec polprevodnikov, ki oskrbuje hitro rastoče trge s procesnimi tehnologijami, podporo pri načrtovanju čipov, razvojem in proizvodnimi storitvami. Njegovo delo povezuje inženiring in proizvodnjo v okviru velike in raznolike delovne sile ter proizvodne mreže, ki se razteza čez Združene države Amerike, Evropo in Azijo. Iskalcem zaposlitve GlobalFoundries ponuja priložnosti, povezane s polprevodniško tehnologijo, proizvodnjo strojne opreme, razvojem procesov in napredno proizvodnjo.

Glavni inženir za zanesljivost RF tehnologij

Voditi testiranje zanesljivosti, analizo okvar in kvalifikacijo polprevodniških tehnologij RF podjetja GlobalFoundries. Podpirati razvoj platform RF-SOI, RF-SiGe in RF-GaN.

Opis

  • Sodelovati z ekipami za integracijo RF, naprave in načrtovanje pri doseganju ciljev zanesljivosti v celotnem razvoju in kvalifikaciji izdelkov
  • Načrtovati in nadzirati testiranje ter ocenjevanje zanesljivosti tehnoloških rešitev RF-SOI, RF-SiGe in RF-GaN
  • Prispevati k pripravi testnih struktur z usmerjanjem pri načrtovanju testnih struktur in sodelovanjem pri pregledih načrtov
  • Preiskovati okvare pri testih zanesljivosti, sprožati analize okvar, priporočati korektivne ukrepe in vzdrževati analize FMEA
  • Pripravljati kvalifikacijske načrte in poročila za notranje in zunanje stranke
  • Zagotavljati tehnično podporo delovanju laboratorija za zanesljivost
  • Upravljati logistiko priprave vzorcev in razporejanje časa za testiranje
  • Delo opravljati varno in odgovorno ter podpirati zahteve in programe na področju okolja, zdravja, varnosti in zaščite

Zahteve

  • Višja akademska izobrazba, na primer magisterij ali doktorat iz elektrotehnike, fizike, znanosti o materialih ali sorodne discipline
  • Tri do pet let izkušenj s polprevodniškimi tehnologijami in inženirstvom zanesljivosti
  • Dobro razumevanje fizike naprav in zanesljivosti, metod pospešenega testiranja ter modeliranja zanesljivosti
  • Praktično poznavanje notranjih mehanizmov zanesljivosti polprevodnikov, vključno s HCI, BTI, TDDB, EM in SM
  • Izkušnje s sodelovanjem v medfunkcijskih, globalno porazdeljenih ekipah pri reševanju izzivov zanesljivosti
  • Izkušnje z zmogljivostjo in zanesljivostjo naprav RF tehnologij