GlobalFoundries
GlobalFoundries
GlobalFoundries je výrobca polovodičov, ktorý slúži rýchlo rastúcim trhom prostredníctvom procesných technológií, podpory návrhu čipov, vývoja a výrobných služieb. Jeho činnosť spája inžinierstvo a výrobu v rámci veľkej a rozmanitej pracovnej sily a výrobnej siete, ktorá sa rozprestiera v Spojených štátoch, Európe a Ázii. Uchádzačom o zamestnanie GlobalFoundries ponúka príležitosti spojené s polovodičovými technológiami, výrobou hardvéru, vývojom procesov a pokročilou výrobou.

Hlavný inžinier spoľahlivosti RF

Viesť testovanie spoľahlivosti, analýzu porúch a kvalifikáciu RF polovodičových technológií GlobalFoundries. Podporovať vývoj platforiem RF-SOI, RF-SiGe a RF-GaN.

Popis

  • Spolupracovať s tímami integrácie RF, vývoja súčiastok a návrhu s cieľom dosahovať ciele spoľahlivosti počas vývoja a kvalifikácie produktov
  • Plánovať a dohliadať na testovanie a hodnotenie spoľahlivosti technológií RF-SOI, RF-SiGe a RF-GaN
  • Prispievať k príprave testovacích štruktúr poskytovaním usmernení pri návrhu testovacích štruktúr a účasťou na kontrolách návrhu
  • Analyzovať zlyhania pri testoch spoľahlivosti, iniciovať analýzu porúch, odporúčať nápravné opatrenia a udržiavať FMEA
  • Vypracovávať kvalifikačné plány a správy pre interných a externých zákazníkov
  • Poskytovať technickú podporu prevádzke laboratória spoľahlivosti
  • Riadiť logistiku prípravy vzoriek a prideľovanie času na testovanie
  • Vykonávať prácu bezpečne a zodpovedne a zároveň podporovať požiadavky a programy v oblasti životného prostredia, zdravia, bezpečnosti a ochrany

Požiadavky

  • Pokročilé vysokoškolské vzdelanie, napríklad magisterské alebo doktorandské, v odbore elektrotechnika, fyzika, materiálové vedy alebo príbuznom odbore
  • Tri až päť rokov skúseností s polovodičovými technológiami a inžinierstvom spoľahlivosti
  • Dobré znalosti fyziky súčiastok a spoľahlivosti, metód zrýchleného testovania a modelovania spoľahlivosti
  • Praktické znalosti mechanizmov vnútornej spoľahlivosti polovodičov vrátane HCI, BTI, TDDB, EM a SM
  • Skúsenosti so spoluprácou s multifunkčnými globálne rozptýlenými tímami pri riešení problémov spoľahlivosti
  • Skúsenosti s výkonom a spoľahlivosťou súčiastok RF technológií