GlobalFoundries е производител на полупроводници, който обслужва бързо развиващи се пазари чрез технологии за производствени процеси, поддръжка при проектирането на чипове, развойна дейност и производствени услуги. Дейността му съчетава инженеринг и производство в рамките на голяма и разнообразна работна сила и производствена мрежа, обхващаща Съединените щати, Европа и Азия. За търсещите работа GlobalFoundries предлага възможности, свързани с полупроводникови технологии, производство на хардуер, разработване на процеси и модерно производство.
Главен инженер по надеждност на RF технологии
Ръководи изпитванията за надеждност, анализа на откази и квалификацията на RF полупроводниковите технологии на GlobalFoundries. Подпомага разработването на платформите RF-SOI, RF-SiGe и RF-GaN.
Описание
- Сътрудничи с екипите по RF интеграция, устройства и проектиране за постигане на целите за надеждност през целия процес на разработване и квалификация на продуктите
- Планира и контролира изпитванията и оценките на надеждността за технологичните предложения RF-SOI, RF-SiGe и RF-GaN
- Допринася за подготовката на тестови структури чрез насоки за проектиране и участие в прегледи на проектите
- Проучва отказите при изпитванията за надеждност, инициира анализ на отказите, препоръчва коригиращи действия и поддържа FMEA анализи
- Разработва планове и доклади за квалификация за вътрешни и външни клиенти
- Предоставя техническа поддръжка за работата на лабораторията за надеждност
- Управлява логистиката по подготовката на пробите и разпределението на времето за изпитвания
- Изпълнява работата безопасно и отговорно, като подкрепя изискванията и програмите в областта на околната среда, здравето, безопасността и сигурността
Изисквания
- Висока академична степен, например магистърска или докторска, по електротехника, физика, материалознание или сродна дисциплина
- Три до пет години опит в полупроводниковите технологии и инженерството по надеждност
- Солидно разбиране на физиката на устройствата и надеждността, методите за ускорени изпитвания и моделирането на надеждността
- Практически познания за вътрешните механизми на надеждност на полупроводниците, включително HCI, BTI, TDDB, EM и SM
- Опит в сътрудничество с междуфункционални, глобално разпределени екипи за решаване на предизвикателства, свързани с надеждността
- Опит с производителността и надеждността на устройства от RF технологии