
GlobalFoundries är en halvledartillverkare som betjänar snabbväxande marknader genom processteknik, stöd för chipdesign samt utvecklings- och tillverkningstjänster. Företagets verksamhet förenar ingenjörskonst och tillverkning med en stor och mångsidig arbetsstyrka samt produktionsanläggningar i USA, Europa och Asien. För arbetssökande erbjuder GlobalFoundries möjligheter inom halvledarteknik, hårdvarutillverkning, processutveckling och avancerad tillverkning.
Huvudingenjör inom RF-tillförlitlighet
Leda tillförlitlighetstester, felanalys och kvalificering för GlobalFoundries RF-halvledartekniker. Stöd utvecklingen av RF-SOI-, RF-SiGe- och RF-GaN-plattformar.
85 000 $ – 146 000 $ / år
På platsHeltidLeadObligatoriskt Språk: engelskaFullstackingenjörMjukvaruingenjörBeskrivning
- Samarbeta med team inom RF-integration, komponenter och konstruktion för att uppnå tillförlitlighetsmålen under hela produktutvecklingen och kvalificeringen
- Planera och övervaka tillförlitlighetstester och utvärderingar av RF-SOI-, RF-SiGe- och RF-GaN-tekniker
- Bidra till förberedelser av testfordon genom vägledning om utformning av teststrukturer och deltagande i konstruktionsgranskningar
- Utreda fel i tillförlitlighetstester, initiera felanalys, rekommendera korrigerande åtgärder och underhålla FMEA-analyser
- Utveckla kvalificeringsplaner och rapporter för interna och externa kunder
- Ge tekniskt stöd till tillförlitlighetslaboratoriets verksamhet
- Hantera logistik för provberedning och fördelning av testtid
- Utföra arbetet säkert och ansvarsfullt samtidigt som krav och program för miljö, hälsa, säkerhet och skydd stöds
Krav
- Avancerad examen, exempelvis masterexamen eller doktorsexamen, i elektroteknik, fysik, materialvetenskap eller ett närliggande område
- Tre till fem års erfarenhet av halvledarteknik och tillförlitlighetsteknik
- Goda kunskaper om komponent- och tillförlitlighetsfysik, accelererade testmetoder och tillförlitlighetsmodellering
- Praktisk kunskap om inneboende tillförlitlighetsmekanismer i halvledare, inklusive HCI, BTI, TDDB, EM och SM
- Erfarenhet av samarbete med tvärfunktionella, globalt distribuerade team för att lösa tillförlitlighetsutmaningar
- Erfarenhet av komponentprestanda och tillförlitlighet för RF-teknik