
양자 PDK OPC 엔지니어
GlobalFoundries에서 공정 설계 키트 OPC 기술 파일과 계산 리소그래피 솔루션을 개발하고 최적화합니다. 시뮬레이션, 웨이퍼 분석 및 부서 간 엔지니어링을 통해 반도체 패턴 충실도, 제조 가능성, 공정 마진 및 수율을 향상합니다.
설명
- 첨단 반도체 리소그래피 공정을 위한 OPC 기술 파일, 레시피 및 계산 리소그래피 솔루션을 개발, 인증, 유지 관리 및 최적화
- 웨이퍼 충실도, 공정 윈도우, 제조 가능성 및 수율을 향상하기 위해 OPC 전략, 모델 기반 보정 및 패터닝 방법을 평가
- 설계 규칙, 리소그래피, 식각, 계측, 모델링, 마스크 및 계산 인프라 엔지니어와 협업
- 시뮬레이션, 웨이퍼 데이터, 설계 데이터 및 계산 리소그래피 분석을 통해 인쇄, 패터닝 및 수율을 제한하는 핫스팟을 조사
- 시뮬레이션과 웨이퍼의 상관관계, 공정 윈도우 분석, 핫스팟 검증 및 통제된 품질 절차를 사용하여 OPC 솔루션을 검증하고 출시
- OPC 효율성, 적용 범위 및 재현성을 향상하고 사이클 타임을 단축하는 자동화된 분석, 검증 및 데이터 처리 워크플로를 생성
- OPC, 계산 리소그래피, 패터닝 최적화 및 설계에서 제조까지의 협업 관행을 발전
- 부서 간 반도체 기술 프로젝트에 기여하고 기술적 발견, 위험, 권고 사항 및 준비 상태를 전달
- 안전하게 업무를 수행하면서 환경·보건·안전·보안 프로그램과 요구 사항을 지원
- 필요에 따라 추가 프로젝트와 업무를 지원
지원 자격
- 전기공학, 컴퓨터공학, 물리학, 응용물리학, 재료과학, 화학공학 또는 관련 기술 분야의 학사 학위
- 광학 근접 보정, 계산 리소그래피, 반도체 리소그래피, 패터닝 또는 관련 분야에서 해당 GF 경력 수준과 업무 범위에 부합하는 경험
- 반도체 리소그래피, 광학 근접 효과, OPC 원리, 공정 윈도우 동작, 패턴 충실도 및 제조 기본 원리에 대한 실무 지식
- 계산 리소그래피, OPC 개발, 리소그래피 시뮬레이션, 핫스팟 분석 또는 관련 반도체 패터닝 도구 및 방법의 사용 경험
- 복잡한 시뮬레이션 및 웨이퍼 데이터를 해석하고 체계적인 근본 원인 분석을 수행하며 결과를 계산 또는 공정 개선으로 전환하는 능력
- Python, Perl, Tcl, 셸 스크립팅 또는 이에 상응하는 기술을 포함한 스크립팅 또는 프로그래밍 기반 엔지니어링 자동화 및 데이터 분석 경험
- 최대 10%까지 출장 가능
- 영어로 유창하게 쓰고 말할 수 있는 능력









