Teradyne
Teradyne
5,001 – 10,000 员工
B2B制造业硬件
Teradyne 为电子、半导体和工业领域开发自动化测试与制造系统。其产品组合涵盖半导体和电子测试、工厂自动化、协作机器人及移动机器人,相关业务由 LitePoint、Universal Robots 和 MiR 等公司提供。Teradyne 的技术旨在帮助制造商提高产能、保持稳定的质量,并在各种工业应用中提升生产效率。

国防与航空航天硬件工程师

为 Teradyne 的国防与航空航天客户设计数字、模拟和光学测试系统。 开发 PCB 和原型,并验证硬件是否适用于任务执行。

描述

  • 设计数字、模拟和光学自动化测试系统及测试夹具。
  • 建立 PCB 设计流程,涵盖系统架构、元件选型、原理图设计和制板图设计。
  • 规划、制作并维护新产品原型。
  • 启动、调试并验证硬件,包括具有边界情况行为的电路。
  • 使用台式设备、示波器及其他测试仪器排查模拟、数字和总线类硬件问题。
  • 收集、分析并解读设计验证数据。
  • 汇总测试数据并报告结果。
  • 审查文档,并协助维护设计可追溯性和发布状态报告。
  • 分享设计进度、验证结果和技术风险。
  • 与产品管理、软件、机械、系统、质量、运营及硬件工程团队合作。
  • 支持新产品的可制造性、可测试性、客户影响评估和集成。
  • 开展最坏情况、容差和环境应力分析。
  • 参与设计评审,以降低设计风险并避免重新投板。

任职要求

  • 电子工程学士或硕士学位。
  • 具备 5 至 12 年 PCBA 设计和仿真经验,重点为原理图和电路设计。
  • 具备复杂高速多层 PCB 组件设计及制板图审查经验。
  • 具备扎实的电路特性分析、验证和调试能力。
  • 具备跨工程学科协作、沟通需求并向项目管理团队指出潜在风险的经验。
  • 具备直接与客户合作、展示设计成果、识别设计风险和挑战并协作寻求解决方案的经验。
  • 具备基本的 PCBA 返修能力。
  • 有 C/C++ 经验者优先。
  • 必须居住在职位所在地附近。
  • 不提供搬迁支持。
  • 该职位不提供签证赞助。
  • 由于 ITAR 合规要求,候选人必须是美国公民或美国永久居民。
  • ITAR 限制要求候选人是美国公民、美国永久居民、获准庇护者、难民,或以特赦计划身份合法获准入境者。
  • 候选人可能需要在入职前取得出口许可证。

福利待遇

  • 医疗保险
  • 牙科保险
  • 视力保险
  • 灵活支出账户
  • 退休储蓄计划
  • 人寿保险
  • 伤残保险
  • 带薪年假
  • 带薪假日
  • 学费补助计划