Teradyne
Teradyne
5,001 – 10,000 従業員
B2Bハードウェア製造業
Teradyneは、エレクトロニクス、半導体、産業分野向けの自動テストおよび製造システムを開発しています。同社のポートフォリオは、LitePoint、Universal Robots、MiRなどの企業を通じて、半導体・エレクトロニクス試験、工場自動化、協働ロボット、モバイルロボットを組み合わせています。Teradyneのテクノロジーは、さまざまな産業用途において、メーカーの処理能力向上、安定した品質の維持、生産効率の改善を支援するよう設計されています。

防衛・航空宇宙ハードウェアエンジニア

Teradyneの防衛・航空宇宙分野の顧客向けに、デジタル、アナログ、光学のテストシステムを設計します。 PCBや試作品を開発し、任務で使用できるハードウェアであることを検証します。

仕事内容

  • デジタル、アナログ、光学の自動テストシステムおよび治具を設計する。
  • システムアーキテクチャと部品選定から回路図、アートワークまで、PCB設計プロセスを確立する。
  • 新製品の試作品を計画、製作、保守する。
  • 立ち上げ、デバッグ、検証を行う。境界条件で特異な挙動を示す回路も対象とする。
  • ベンチトップ機器、オシロスコープなどの試験計測器を用いて、アナログ、デジタル、バスベースのハードウェアをトラブルシューティングする。
  • 設計検証データを収集、分析、解釈する。
  • テストデータを要約し、結果を報告する。
  • 文書をレビューし、設計のトレーサビリティとリリース状況の報告に貢献する。
  • 設計の進捗、検証結果、技術的リスクを共有する。
  • 製品管理、ソフトウェア、機械、システム、品質、オペレーション、ハードウェアエンジニアリングの各チームと連携する。
  • 新製品の製造性、テスト容易性、顧客への影響評価、統合を支援する。
  • 最悪条件、許容差、環境ストレスの解析を行う。
  • 設計リスクを低減し、基板の再製作を避けるため、設計レビューに参加する。

応募要件

  • 電子工学の学士号または修士号。
  • 回路図および回路設計を中心とした、PCBA設計とシミュレーションの経験5~12年。
  • 複雑な高速多層PCBアセンブリの設計およびアートワークのレビュー経験。
  • 回路の特性評価、検証、デバッグに関する高いスキル。
  • 複数のエンジニアリング分野と連携し、要件を伝え、潜在的なリスクをプロジェクト管理チームに伝える経験。
  • 顧客と直接連携し、設計内容を提示し、設計上のリスクや課題を特定して、解決策を協議する経験。
  • 基本的なPCBAのリワーク能力。
  • C/C++の経験があれば尚可。
  • 勤務地の近隣に居住していること。
  • 転居支援はありません。
  • この職種ではビザのスポンサーシップはありません。
  • ITAR遵守のため、候補者は米国市民または米国永住者である必要があります。
  • ITARの制限により、候補者は米国市民、米国永住者、庇護認定者、難民、または恩赦プログラムに基づき合法的に入国を認められた方である必要があります。
  • 採用前に輸出許可が必要となる場合があります。

福利厚生

  • 医療保険
  • 歯科保険
  • 視力保険
  • フレキシブル支出口座
  • 退職貯蓄プラン
  • 生命保険
  • 障害保険
  • 有給休暇
  • 有給祝日
  • 授業料補助制度