Teradyne
Teradyne
5,001 – 10,000 직원
B2B제조업하드웨어
Teradyne은 전자, 반도체 및 산업 분야를 위한 자동화 테스트 및 제조 시스템을 개발합니다. LitePoint, Universal Robots, MiR 등의 기업을 통해 반도체 및 전자 테스트, 공장 자동화, 협동 로봇, 모바일 로봇을 아우르는 포트폴리오를 제공합니다. Teradyne의 기술은 다양한 산업 응용 분야에서 제조업체가 처리량을 높이고 일관된 품질을 유지하며 생산 효율성을 개선할 수 있도록 설계되었습니다.

국방·항공우주 하드웨어 엔지니어

Teradyne의 국방 및 항공우주 고객을 위한 디지털, 아날로그, 광학 테스트 시스템을 설계합니다. PCB와 시제품을 개발하고 임무 수행에 적합한 하드웨어인지 검증합니다.

설명

  • 디지털, 아날로그, 광학 자동 테스트 시스템과 테스트 픽스처를 설계합니다.
  • 시스템 아키텍처와 부품 선정부터 회로도 및 아트워크까지 PCB 설계 프로세스를 수립합니다.
  • 신제품 시제품을 계획하고 제작 및 유지 관리합니다.
  • 경계 조건에서 특이 동작을 보이는 회로를 포함해 하드웨어를 초기 구동하고 디버깅 및 검증합니다.
  • 벤치 장비, 오실로스코프 및 기타 테스트 계측기를 사용해 아날로그, 디지털, 버스 기반 하드웨어 문제를 해결합니다.
  • 설계 검증 데이터를 수집하고 분석 및 해석합니다.
  • 테스트 데이터를 요약하고 결과를 보고합니다.
  • 문서를 검토하고 설계 추적성 및 릴리스 상태 보고에 기여합니다.
  • 설계 진행 상황, 검증 결과 및 기술적 위험을 공유합니다.
  • 제품 관리, 소프트웨어, 기계, 시스템, 품질, 운영 및 하드웨어 엔지니어링 팀과 협업합니다.
  • 신제품의 제조 용이성, 테스트 용이성, 고객 영향 및 통합을 지원합니다.
  • 최악 조건, 공차 및 환경 스트레스 분석을 수행합니다.
  • 설계 위험을 줄이고 재설계를 방지하기 위해 설계 검토에 참여합니다.

지원 자격

  • 전자공학 학사 또는 석사 학위.
  • 회로도 및 회로 설계를 중심으로 한 PCBA 설계와 시뮬레이션 경력 5~12년.
  • 복잡한 고속 다층 PCB 어셈블리 설계 및 아트워크 검토 경험.
  • 회로 특성 분석, 검증 및 디버깅 역량.
  • 여러 엔지니어링 분야와 협업하고 요구 사항을 전달하며 잠재적 위험을 프로젝트 관리팀에 알린 경험.
  • 고객과 직접 협업하고 설계 작업을 발표하며 설계 위험과 과제를 파악하고 해결책을 함께 마련한 경험.
  • 기본적인 PCBA 리워크 역량.
  • C/C++ 경험 우대.
  • 근무지 인근에 거주해야 합니다.
  • 이주 지원은 제공되지 않습니다.
  • 이 직무는 비자 스폰서십을 제공하지 않습니다.
  • ITAR 준수를 위해 지원자는 미국 시민권자 또는 미국 영주권자여야 합니다.
  • ITAR 제한에 따라 지원자는 미국 시민권자, 미국 영주권자, 망명 허가자, 난민 또는 사면 프로그램에 따라 합법적으로 입국이 허가된 사람이어야 합니다.
  • 입사 전에 수출 허가가 필요할 수 있습니다.

복리후생

  • 의료 보험
  • 치과 보험
  • 시력 보험
  • 유연 지출 계좌
  • 은퇴 저축 플랜
  • 생명 보험
  • 장애 보험
  • 유급 휴가
  • 유급 공휴일
  • 학비 지원 프로그램