Teradyne
Teradyne
5 001 – 10 000 Zamestnanci
B2BHardvérVýroba
Teradyne vyvíja automatizované testovacie a výrobné systémy pre elektroniku, polovodiče a priemyselné odvetvia. Jej portfólio spája testovanie polovodičov a elektroniky s automatizáciou výroby, kolaboratívnou robotikou a mobilnou robotikou prostredníctvom spoločností vrátane LitePoint, Universal Robots a MiR. Technológie spoločnosti sú navrhnuté tak, aby pomáhali výrobcom zvyšovať priechodnosť, udržiavať konzistentnú kvalitu a zlepšovať efektivitu výroby v rôznych priemyselných aplikáciách.

Hardvérový inžinier pre obranu a letectvo

Navrhuje digitálne, analógové a optické testovacie systémy pre zákazníkov Teradyne z oblasti obrany a letectva. Vyvíja dosky plošných spojov a prototypy a následne overuje hardvér na použitie v kritických misiách.

Popis

  • Navrhuje digitálne, analógové a optické automatizované testovacie systémy a prípravky.
  • Zavádza procesy návrhu dosiek plošných spojov od architektúry systému a výberu komponentov až po schémy a návrh plošných spojov.
  • Plánuje, zostavuje a udržiava prototypy nových produktov.
  • Uvádza hardvér do prevádzky, ladí ho a overuje vrátane obvodov s neštandardným správaním v hraničných prípadoch.
  • Diagnostikuje analógový, digitálny a zbernicový hardvér pomocou stolových zariadení, osciloskopov a ďalších testovacích prístrojov.
  • Zhromažďuje, analyzuje a interpretuje údaje z overovania návrhu.
  • Zhrňuje výsledky testov a predkladá zistenia.
  • Kontroluje dokumentáciu a prispieva k sledovateľnosti návrhu a vykazovaniu stavu vydania.
  • Informuje o stave návrhu, výsledkoch overovania a technických rizikách.
  • Spolupracuje s tímami produktového manažmentu, softvéru, mechaniky, systémov, kvality, prevádzky a hardvérového inžinierstva.
  • Podporuje vyrobiteľnosť, testovateľnosť, zohľadnenie vplyvu na zákazníkov a integráciu nových produktov.
  • Vykonáva analýzy najhorších prípadov, tolerancií a environmentálnej záťaže.
  • Zúčastňuje sa na kontrolách návrhu s cieľom znížiť riziká a predísť opätovným návrhom dosiek.

Požiadavky

  • Bakalársky alebo magisterský titul v odbore elektrotechnika.
  • 5 až 12 rokov skúseností s návrhom a simuláciou dosiek plošných spojov, so zameraním na návrh schém a obvodov.
  • Skúsenosti s návrhom zložitých, vysokorýchlostných viacvrstvových zostáv dosiek plošných spojov a kontrolou ich návrhových podkladov.
  • Pokročilé zručnosti v charakterizácii, overovaní a ladení obvodov.
  • Skúsenosti s medziodborovou spoluprácou, komunikáciou požiadaviek a upozorňovaním projektového manažmentu na potenciálne riziká.
  • Skúsenosti s priamou spoluprácou so zákazníkmi, prezentovaním návrhov, identifikáciou rizík a problémov a spoločným hľadaním riešení.
  • Základná schopnosť vykonávať opravy a úpravy zostáv dosiek plošných spojov.
  • Skúsenosti s jazykom C/C++ sú výhodou.
  • Je potrebné bývať v blízkosti pracovnej pozície.
  • Príspevok na presťahovanie sa neposkytuje.
  • Pre túto pracovnú pozíciu nie je dostupné vízové sponzorstvo.
  • Z dôvodu súladu s predpismi ITAR musia byť uchádzači občanmi USA alebo osobami s trvalým pobytom v USA.
  • Obmedzenia ITAR vyžadujú, aby uchádzači boli občanmi USA, osobami s trvalým pobytom v USA, osobami s udeleným azylom, utečencami alebo osobami, ktoré boli inak zákonne prijaté v rámci programu amnestie.
  • Uchádzači môžu pred nástupom do zamestnania potrebovať vývozné licencie.

Benefity

  • Zdravotné poistenie
  • Zubné poistenie
  • Poistenie zraku
  • Účty flexibilných výdavkov
  • Plány dôchodkového sporenia
  • Životné poistenie
  • Poistenie pre prípad invalidity
  • Platená dovolenka
  • Platené sviatky
  • Programy finančnej podpory pri štúdiu