Honeywell Aerospace Technologies
Honeywell Aerospace Technologies
Honeywell Aerospace Technologies 是霍尼韦尔的航空航天业务部门,开发并支持应用于民用航空、商务航空和通用航空、军用飞机及太空平台的系统。其业务涵盖航空电子、导航、传感、发动机、辅助动力装置、电力与电推进、客舱与驾驶舱系统、射频与电磁防御、空间电子、微电子,以及维护、维修和服务解决方案。该公司汇聚专注于航空航天与国防硬件的工程、制造和支持团队。

材料工程师 II(混合办公)

负责支持霍尼韦尔航空航天电子组件、涂层、胶黏剂和化学工艺相关工作。 主导实验室分析、失效调查、材料选型及航空航天制造工艺开发。

描述

  • 支持使用电子组件、密封剂、涂层、胶黏剂、化学处理以及工程验证或供应商批准流程的生产和工程团队
  • 为生产、设计和质量团队提供中级材料与工艺专业知识
  • 制定测试计划并对非金属材料进行实际评估
  • 协助来料检验、工艺开发、失效分析和工程调查
  • 使用DMA、TGA、DSC、TMA和TG-IR技术开展并解读热分析
  • 使用SEM/EDS、FTIR、CT X射线、显微镜、XRF和机械测试主导失效调查
  • 评估包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅和丙烯酸在内的胶黏剂
  • 为电子组件选择材料并开发灌封、粘接、点固、底部填充和三防涂覆工艺
  • 编制并维护材料和工艺规范及检验程序
  • 寻找替代材料和替换件,以应对材料停产或淘汰问题
  • 完成材料认证,并为生产和来料检验开展实验室测试
  • 指导技术人员和工程师解决工艺问题
  • 与供应商合作诊断问题,并提供持久的技术指导
  • 向高级工程经理汇报

任职要求

  • 获得经认可院校授予的技术领域学士学位,例如科学、技术、工程或数学领域
  • 至少3年材料与工艺、设计与应用以及支持工程和生产的实验室测试经验
  • 具备胶黏剂、三防涂层、密封剂、油漆、导线、化学处理和印刷电路板组件方面的经验
  • 具备为电子组件开发灌封、粘接、点固和底部填充工艺的经验
  • 了解涂层及其工艺应用
  • 具备指导实验室工作和失效调查的经验
  • 具备寻找替代材料以应对材料淘汰问题的经验
  • 必须是美国人,即美国公民、美国永久居民,或具有受美国保护的庇护或难民身份的人员
  • 目前必须获准在美国全职工作
  • 霍尼韦尔不会为该职位提供工作签证赞助

福利待遇

  • 雇主补贴的医疗、牙科、视力和人寿保险
  • 短期和长期残疾保险
  • 401(k)雇主配比
  • 灵活支出账户和健康储蓄账户
  • 员工援助计划
  • 教育援助
  • 育儿假
  • 12个带薪节假日
  • 带薪休假、个人假和病假
  • 绩效导向薪资