
資深嵌入式 Android BSP 工程師
為捷普的全球工程專案開發 AOSP 與 BSP 平台。 為嵌入式產品整合 Android、Linux、硬體及多媒體元件。
說明
- 為嵌入式音訊裝置建置並客製化 AOSP 平台軟體
- 開發 Android BSP 與 HAL 層、原生 C/C++ 元件、JNI/NDK 整合及系統服務
- 協助升級 Android 版本,讓平台與目前版本保持一致
- 整合並排除硬體介面、周邊裝置驅動程式及 Linux 核心元件的問題
- 診斷開機、效能、記憶體、電源、執行緒、IPC 及硬體通訊等平台問題
- 支援 ARM、Qualcomm 及其他嵌入式硬體架構的板級啟動與平台驗證
- 與硬體、軟體及產品團隊合作,交付穩定的嵌入式 Android 平台
- 審查技術設計與程式碼,並視需要指導資歷較淺的工程師
- 調查複雜的工程問題、找出根本原因,並透過實作與驗證提供解決方案
- 參與企業、教育、會議及專業場域使用的商用產品開發
職位要求
- 至少 7 年嵌入式軟體開發經驗
- 至少 2 年嵌入式 Android、AOSP 或 Android 平台開發經驗
- 具備紮實的 C/C++ 技能,能開發原生、底層及對效能要求較高的軟體
- 具備 Android BSP、AOSP 建置系統、HAL 架構、HIDL/AIDL、Android.bp/Android.mk、Soong/Ninja 及系統服務的實務經驗
- 具備 Android NDK、JNI、Binder、通訊端、共享記憶體或其他 IPC 機制的經驗
- 熟悉嵌入式 Linux、Linux 核心介面、裝置驅動程式及硬體通訊
- 具備使用 ADB、GDB、Valgrind、Systrace/Perfetto、Wireshark、協定分析儀或類似工具進行除錯的經驗
- 了解物件導向設計與 SOLID 原則
- 具備版本控制及有系統的開發與發布流程經驗
- 具備電腦科學、電機工程、電腦工程或相關技術領域的學士學位
福利待遇
- 長期專案合作,技術目標明確
- 採遠端工作安排,可彈性選擇工作地點與方式,並依專案需求及交付期望進行
- 與多個國家的國際工程利害關係人及資深專家合作
- 接觸嵌入式系統與 Android 平台領域的現代技術及複雜挑戰
- 有機會參與技術決策,並為全球使用者採用的產品貢獻專業
- 以獨立承包商身分進行長期 B2B 合作







