Element Solutions Inc 為汽車、顧問服務及更廣泛工業領域的製造商開發策略性解決方案與先進技術。其專業團隊憑藉專業知識、實用創新，以及跨多項業務職能的協調服務，為客戶提供支援。公司簡介展現了加入一家以製造業為核心的組織之機會，參與開發協助客戶改善營運並實現業務目標的技術與解決方案。
研發應用經理，熱介面材料
引領熱介面材料創新，支援 MacDermid Alpha 的電子組裝解決方案。 帶領應用與配方團隊、客戶合作及技術策略。
說明
- 依據客戶回饋、開發計畫和市場趨勢，制定熱介面材料技術策略並更新路線圖。
- 領導應用和配方團隊，包括分布於不同地點的最多八名員工及虛線匯報關係的 CTS 人員。
- 參與核心產品開發與驗證策略。
- 針對 TRM 審查、品質事項、產品上市及訓練，與重要客戶合作。
- 將客戶洞見納入內部流程，並運用內部應用能力制定策略。
- 建立並維持業界技術專長與領導力。
- 辨識未來能力需求，協助制定 TRM 策略、評估技術與競爭者，並提出專案建議。
- 與 CTS、業務、商務、營運、法規、品質、供應鏈及全球研發團隊合作。
- 協調全球 CTS 與全球應用團隊合作，處理技術升級事項。
- 制定並管理技術團隊的資本支出策略與預算。
- 負責直屬部屬的績效與職涯發展，並參與間接部屬的相關管理工作。
- 制定並執行技術策略，包括透過招募和人力配置擴編團隊。
職位要求
- 材料科學、冶金學、機械工程、化學工程或相關領域碩士學位，並具備至少五（8）年相關經驗；或相關學科博士學位，並具備至少兩年直接相關經驗。
- 可考慮教育背景與工作經驗的其他相當組合。
- 能撰寫清晰、詳盡的技術報告和商務信函。
- 能向高階主管、跨職能團隊、客戶及外部利害關係人簡報技術資訊。
- 具備優秀的問題解決能力，能將實驗室發現轉化為實用且具重大影響的開發建議。
- 具備紮實的冶金分析、材料特性分析、應用及可靠性測試方法背景。
- 精通半導體電路板與組裝製程；或必須具備晶圓級封裝經驗。
- 具備 TIM1/1.5 材料及其應用與使用的實務經驗。
- 能解讀科學文獻、技術標準及業界測試方法。
- 能分析複雜資料、辨識模式並得出科學上可靠的結論。
福利待遇
- 績效獎金計畫。
- 公司醫療保險。
- 年假。
- 具競爭力的基本薪資；金額未說明。