矽晶片產品工程主管
負責 Normal Computing 客製化 AI 推論矽晶片的封裝、測試、驗證、良率與製造。組建團隊並建立流程，推動記憶體產品進入大規模量產。
說明
- 負責多代矽晶片的流片後啟動、特性分析、驗證與除錯。
- 制定封裝與測試策略，包括 ATE 測試程式開發、測試涵蓋率與測試條件最佳化。
- 從新產品導入（NPI）到大規模量產，遴選、認證並管理 OSAT 與測試服務合作夥伴。
- 推動良率學習與認證，涵蓋早期矽晶片階段至量產爬坡。
- 負責記憶體產品的量產校準與篩選方法。
- 組建並領導矽晶片產品工程團隊，涵蓋招募、流程與工具。
- 與設計、架構及供應鏈團隊合作，提升可製造性、可測試性、成本與良率。
- 運用晶圓驗收、晶圓測試、封裝測試及系統層級測試資料，建立資料分析實務。
職位要求
- 具備 15 年或以上半導體產品或測試工程經驗，並直接負責矽晶片從新產品導入（NPI）到大規模量產的全程。
- 具備遴選及管理 OSAT 與晶圓代工合作夥伴的實績，包括協商成本、品質與良率。
- 具備封裝、ATE，以及流片後啟動與驗證的實務專長。
- 具備複雜、高可靠性產品的量產測試與篩選方法經驗。
- 曾在新創公司早期組建並擴展工程團隊。
- 能與設計、架構及供應鏈團隊合作。
- 電機工程或相關領域學士或碩士學位。
- 加分條件：具備新型或非傳統矽晶片架構的測試啟動與認證經驗。
- 加分條件：具備記憶體相關產品工程經驗，例如 DRAM、HBM 或客製化記憶體模組。
- 加分條件：曾任職於 AI 或高效能運算新創公司。
- 加分條件：能在硬體開發過程中同步制定測試方法。
福利待遇
- 包容且多元的工作環境。
- 為身心障礙者提供合理便利措施。
