硅片产品工程负责人
负责 Normal Computing 定制 AI 推理硅片的封装、测试、验证、良率和制造工作。组建团队并完善流程，推动存储产品实现大规模量产。
描述
- 负责多代硅片的流片后启动、特性分析、验证和调试。
- 制定封装和测试策略，包括 ATE 测试程序开发、测试覆盖率和测试条件优化。
- 从新产品导入（NPI）到大规模量产，选择、认证并管理 OSAT 和测试服务合作伙伴。
- 推动良率学习和认证工作，覆盖早期硅片阶段至量产爬坡。
- 负责存储产品的量产校准和筛选方法。
- 组建并领导硅片产品工程团队，包括招聘、流程和工具建设。
- 与设计、架构和供应链团队协作，提升可制造性、可测试性、成本和良率。
- 利用晶圆验收、晶圆测试、封装测试和系统级测试数据，建立数据分析实践。
任职要求
- 具备 15 年或以上半导体产品或测试工程经验，并直接负责硅片从新产品导入（NPI）到大规模量产的全过程。
- 拥有选择和管理 OSAT 及晶圆代工合作伙伴的实绩，包括就成本、质量和良率进行谈判。
- 具备封装、ATE 以及流片后启动和验证方面的实践专长。
- 有复杂、高可靠性产品的量产测试和筛选方法经验。
- 有在初创阶段组建并发展工程团队的经历。
- 能够与设计、架构和供应链团队协作。
- 电气工程或相关领域的学士或硕士学位。
- 加分项：有为新型或非传统硅片架构开展测试启动和认证的经验。
- 加分项：有存储相关产品工程经验，例如 DRAM、HBM 或定制存储模块。
- 加分项：有 AI 或高性能计算初创公司的工作经验。
- 加分项：能够在硬件开发过程中同步制定测试方法。
福利待遇
- 包容、多元的工作环境。
- 为残障人士提供合理便利。
