GlobalFoundries是一家半導體製造商，透過製程技術、晶片設計支援、開發及晶圓製造服務，服務於高成長市場。公司的業務結合工程技術與製造能力，並依託遍布美國、歐洲及亞洲的大型多元化員工團隊與生產布局。對求職者而言，GlobalFoundries提供與半導體技術、硬體製造、製程開發及先進晶圓製造相關的職涯機會。
GlobalFoundries奧斯汀現場量子資深低溫CMOS類比IC設計師
在GlobalFoundries為量子系統設計並驗證低溫CMOS與混合訊號電路。 負責從電路架構與模擬到流片、矽晶圓特性分析及量測結果關聯的完整工作。
說明
- 設計高效能類比與混合訊號CMOS電路，以及可重複使用的智慧財產。
- 負責電路開發全流程，包括架構設計、電晶體層級設計、模擬、版圖監督、實體驗證、流片、矽晶圓特性分析，以及設計與量測結果的關聯。
- 使用蒙地卡羅與失配分析、雜訊與穩定性研究、線性度與時序檢查，以及版圖後寄生模擬，在不同製程、電壓與溫度條件下分析電路。
- 在包括低溫條件在內的各種工作溫度下提升電路效能，同時考量功耗限制、製程變異、元件行為與版圖相關效應。
- 與元件建模及PDK團隊合作，提高模型準確度，解決設計規則缺口，並開發低溫與先進PDK。
- 制定類比版圖要求並進行審查，涵蓋匹配、遮蔽、隔離、寄生控制、訊號完整性、電源完整性與可製造性。
- 定義矽晶圓測試結構與特性分析計畫，評估量測資料，排查效能問題，並將硬體結果與流片前模擬及緊湊模型進行關聯。
- 主導技術設計審查，記錄設計方法與結果，指導工程師，並與內部及外部合作夥伴協作。
- 安全執行工作，並支援環境、健康、安全與保全相關要求及計畫。
職位要求
- 電機工程、微電子、電腦工程、應用物理或相關領域學士學位。
- 至少五年相關類比或混合訊號積體電路設計經驗。
- 具備將類比或混合訊號電路從原理圖設計、模擬、版圖、DRC/LVS、寄生參數擷取、流片推進至矽晶圓驗證的經驗。
- 深入掌握CMOS類比設計原理，包括元件物理、雜訊、匹配、回授、穩定性、頻率響應、製程變異以及PVT/蒙地卡羅分析。
- 熟練使用類比IC設計、SPICE模擬、版圖、實體驗證與版圖後擷取所需的業界標準工具及環境。
- 能夠獨立調查複雜的電路與矽晶圓效能問題，並將分析結果轉化為設計改進。
- 願意出差，出差比例最高為10%。
- 能流利使用英語進行書面與口頭溝通。
