機械工程師，AI 硬體系統
打造 Normal Computing 的 AI 推論硬體，從加速器到機架，支援其應用 AI 與矽基礎設施產品。 負責熱設計、機械整合、可製造性、認證及供應商試產。
說明
- 負責推論硬體的機電設計，從工程配置推進至可部署產品。
- 決定產品外型尺寸、散熱方案與氣流、連接器與線材，以及功率和熱限制。
- 制定量產產品的機械定義，包括組裝結構、物料清單和元件空間包絡。
- 在訂購零件前找出組裝、散熱和可維修性問題。
- 在機箱內以機械方式整合運算設備、主機平台、網路和電源。
- 在系統裝滿元件後檢查氣流和熱效能。
- 設計可在線運作的機架系統，方便技術人員操作和維修。
- 制定機架配置、配電、線材、重量與空位擋板規劃，以及安裝方式。
- 發布圖面和物料清單；確保可製造性，主導供應商工程審查，並解決試產故障。
- 評估設計和供應商決策對成本與交期的影響。
- 在實驗室啟動並驗證實體硬體。
- 主導機械和熱學認證，包括測試規範和程序。
- 進行衝擊、振動和熱循環測試。
- 追查實驗室和現場故障的根本原因。
- 與電氣工程師和測試實驗室協調安全及 EMC 認證和環境法規遵循。
- 與矽、系統和部署工程師，以及外部設計和製造合作夥伴協作。
職位要求
- 至少六年相關經驗，或具備同等的加速器或伺服器硬體量產交付經歷。
- 有將相關設計從原型階段推進至認證和量產的經驗。
- 熟悉使用 SolidWorks、Creo、NX 或類似工具進行機械設計。
- 具備有限元素分析、公差分析和面向製造的設計經驗。
- 有伺服器或加速器硬體熱系統設計與驗證的實務經驗。
- 有將伺服器硬體整合至標準機箱和機架的經驗。
- 具備電氣知識，能解讀電路圖，並與電氣工程師合作完成電源和互連整合。
- 有管理外部設計或製造合作夥伴的經驗。
- 有將工業設計概念和外觀模型轉化為量產機械設計的經驗者尤佳。
- 有向外部客戶交付硬體的經驗，包括認證、文件和服務義務者尤佳。
- 有軟模與硬模決策，以及治具和測試設備設計經驗者尤佳。
- 有將液冷整合至伺服器或機架系統的經驗者尤佳。
- 有依照開放運算計畫（OCP）或其他開放式模組化伺服器和機架架構進行設計的經驗者尤佳。
福利待遇
- 平等機會雇主，致力於多元與共融。
- 為身心障礙人士提供合理便利。
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