機械エンジニア、AIハードウェアシステム
Normal ComputingのAI推論ハードウェアを、アクセラレーターからラックまで設計し、応用AIおよびシリコン基盤製品を支えます。 熱設計、機械統合、製造性、認定、サプライヤーでの試作を主導します。
仕事内容
- 推論ハードウェアの電気機械設計を、エンジニアリング構成から展開可能な製品まで主導します。
- 製品のフォームファクター、熱対策とエアフロー、コネクターとケーブル、電力および熱の上限を決定します。
- 出荷製品の機械仕様を作成します。組立構造、部品表、コンポーネントの占有範囲を含みます。
- 部品を発注する前に、組立、冷却、保守性に関する問題を見つけます。
- 筐体内でコンピュート、ホストプラットフォーム、ネットワーク、電源を機械的に統合します。
- システムにすべての部品を搭載した状態で、エアフローと熱性能を確認します。
- 稼働中のラックシステムを、技術者がアクセスして保守できるよう設計します。
- ラック構成、電力分配、ケーブル配線、重量とブランクパネルの計画、取り付け方法を指定します。
- 図面と部品表を発行し、製造性を確保します。サプライヤーの技術レビューを主導し、製造上の不具合を解決します。
- 設計やサプライヤーに関する判断が、コストとリードタイムに与える影響を評価します。
- ラボで実機の立ち上げと検証を行います。
- 試験仕様と手順を含む、機械および熱の認定を主導します。
- 衝撃、振動、熱サイクル試験を実施します。
- ラボや現場で発生した故障の根本原因を特定します。
- 電気エンジニアや試験ラボと連携し、安全性およびEMC認証、環境規制への適合を調整します。
- シリコン、システム、展開の各エンジニアに加え、外部の設計・製造パートナーと協力します。
応募要件
- アクセラレーターまたはサーバーハードウェアを担当した6年以上の経験、または同等の出荷実績。
- 関連設計を試作から認定、量産まで進めた経験。
- SolidWorks、Creo、NXなどのツールを用いた優れた機械設計スキル。
- 有限要素解析、公差解析、製造性を考慮した設計の経験。
- サーバーまたはアクセラレーターハードウェア向け熱システムを設計し、検証した実務経験。
- サーバーハードウェアを標準的な筐体やラックに統合した経験。
- 回路図を読み解き、電気エンジニアと電源および相互接続の統合に取り組める電気分野の知識。
- 外部の設計または製造パートナーを指揮した経験。
- 工業デザインのコンセプトや外観モデルを量産向け機械設計に仕上げた経験があれば尚可。
- 認定、文書化、保守義務を含め、外部顧客向けにハードウェアを出荷した経験があれば尚可。
- ソフトツーリングとハードツーリングの選定、および治具や試験環境の設計経験があれば尚可。
- サーバーまたはラックシステムに液冷を統合した経験があれば尚可。
- Open Compute Projectなどのオープンなモジュラー型サーバー・ラックアーキテクチャに準拠した設計経験があれば尚可。
福利厚生
- 多様性と包摂を重視する、機会均等雇用主です。
- 障害のある方には合理的配慮を提供します。
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