機電設計與發布工程師——車載資訊娛樂系統
設計並整合福特車載資訊娛樂與連線硬體,涵蓋驗證、熱性能與電源性能、封裝及量產發布準備。
說明
- 支援涉及車載資訊娛樂系統、閘道器、連線硬體和機電整合的原型車製造、產品發布及服務問題
- 制定並執行台架與整車驗證的測試計畫、測試案例及客製化工具
- 使用LTSpice和MATLAB進行電路模擬、電源與熱分析以及硬體分析
- 負責車載資訊娛樂模組的電源性能、熱管理和實體封裝
- 將系統整合至車輛中,包括模組安裝、線束佈線、熱介面和天線位置
- 支援顯示器和觸控螢幕的機電整合,包括安裝、光學貼合、觸覺回饋和熱性能
- 使用Vector CANalyzer、CANoe及高速網路分析工具排查並解決問題
- 收集和解讀資料、審查電路圖並評估車輛EDS
- 與零組件、架構和系統工程團隊合作,處理相容性及車輛需求
- 維護DFMEA、設計規範、D/PVPR和WCCA等工程文件
- 主導涵蓋硬體、熱性能與電源性能以及機械封裝介面的設計審查
- 協調與一級供應商的工程工作
- 使用魚骨圖和8D方法推動跨職能工程問題解決
- 在開發里程碑交付車載資訊娛樂與連線機電零組件需求
- 針對功能變更開發硬體、熱性能與電源、封裝及電子控制邏輯解決方案
- 依據ISO/SAE 21434、ISO 26262和EMC要求驗證設計
職位要求
- 優先考慮電機工程學士或碩士學位;機電工程碩士優先,其他專業具備同等經驗者亦可考慮
- 至少五年汽車設計與發布或電子硬體開發經驗
- 精通MATLAB、LTSpice和Mathcad
- 熟練使用Vector CANalyzer和CANoe
- 熟練使用示波器、萬用電表、高速網路與協定分析儀以及熱成像相機
- 具備豐富的機電系統經驗,包括顯示器和觸控螢幕硬體、觸覺回饋、熱管理以及高速連接器和天線整合
- 具備高性能電子模組電源性能、熱管理和實體封裝經驗
- 具備建立客製化測試腳本或硬體迴路測試環境的經驗
- 具備出色的分析能力,熟悉8D、6-Panel和FMEA方法
- 具備電子電路設計和電路板佈局經驗
- 熟悉汽車乙太網路、TSN、CAN FD、LIN、LVDS、MIPI、GMSL、FPD-Link、USB、Wi-Fi、藍牙、4G/5G行動網路、GNSS和V2X
- 具備出色的溝通和領導能力,能夠進行跨職能協作
- 必須依法獲准在美國工作;不提供簽證贊助。
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福利待遇
- 醫療、牙科、視力和處方藥保險自到職即開始生效
- 彈性家庭照護日
- 帶薪育嬰假
- 支援新手父母適應工作的計畫
- 補助備援托育服務
- 收養和代理孕母費用補助
- 生育治療保險
- 員工及符合資格的家庭成員可享車輛折扣計畫
- 管理職租賃方案
- 學費補助
- 活躍的員工資源團體
- 個人和團隊社區服務帶薪休假
- 帶薪假日,包括聖誕節與元旦之間的一週
- 帶薪休假
- 可選擇購買額外休假時間
