메카트로닉 설계 및 릴리스 엔지니어—차량용 인포테인먼트
포드의 차량용 인포테인먼트 및 연결 하드웨어를 설계하고 통합하며, 검증, 열·전력 성능, 패키징 및 양산 출시 준비를 담당합니다.
설명
- IVI, 게이트웨이, 연결 하드웨어 및 메카트로닉 통합과 관련된 프로토타입 제작, 제품 출시 및 서비스 문제를 지원합니다
- 벤치 및 차량 검증을 위한 테스트 계획, 테스트 케이스와 맞춤형 도구를 작성하고 실행합니다
- LTSpice와 MATLAB을 사용해 회로 시뮬레이션, 전력 및 열 연구, 하드웨어 분석을 수행합니다
- IVI 모듈의 전력 성능, 열 관리 및 물리적 패키징을 담당합니다
- 모듈 장착, 하니스 라우팅, 열 인터페이스 및 안테나 배치를 포함해 시스템을 차량에 통합합니다
- 디스플레이와 터치스크린의 장착, 광학 본딩, 햅틱 및 열 성능을 포함한 전기기계 통합을 지원합니다
- Vector CANalyzer, CANoe 및 고속 네트워크 분석 도구로 문제를 진단하고 해결합니다
- 데이터를 수집하고 해석하며, 회로도를 검토하고 차량 EDS를 평가합니다
- 컴포넌트, 아키텍처 및 시스템 엔지니어링 팀과 협력해 호환성과 차량 요구사항을 충족합니다
- DFMEA, 설계 사양, D/PVPR 및 WCCA 등의 엔지니어링 문서를 관리합니다
- 하드웨어, 열·전력 성능 및 기계적 패키징 인터페이스를 다루는 설계 검토를 주도합니다
- Tier 1 공급업체와의 엔지니어링 업무를 조정합니다
- Fishbone 및 8D 방법을 사용해 부서 간 엔지니어링 문제 해결을 추진합니다
- 개발 마일스톤에 맞춰 IVI 및 연결 메카트로닉 부품 요구사항을 제공합니다
- 기능 변경을 위한 하드웨어, 열·전력, 패키징 및 전자 제어 로직 솔루션을 개발합니다
- ISO/SAE 21434, ISO 26262 및 EMC 요구사항에 따라 설계를 검증합니다
지원 자격
- 전기공학 학사 또는 석사 학위를 우대하며, 메카트로닉스공학 석사 학위도 우대합니다. 다른 전공에서 이에 준하는 경험이 있는 경우도 고려합니다
- 자동차 설계 및 릴리스 또는 전자 하드웨어 개발 경력 5년 이상
- MATLAB, LTSpice 및 Mathcad에 대한 전문가 수준의 지식
- Vector CANalyzer 및 CANoe 고급 활용 능력
- 오실로스코프, 멀티미터, 고속 네트워크 및 프로토콜 분석기, 열화상 카메라 사용 능력
- 디스플레이 및 터치스크린 하드웨어, 햅틱, 열 관리, 고속 커넥터 및 안테나 통합을 포함한 메카트로닉 시스템 경험
- 고성능 전자 모듈의 전력 성능, 열 관리 및 물리적 패키징 경험
- 맞춤형 테스트 스크립트 또는 HIL 테스트 환경 구축 경험
- 8D, 6-Panel 및 FMEA 방법을 포함한 뛰어난 분석 역량
- 전자 회로 설계 및 보드 레이아웃 경험
- Automotive Ethernet, TSN, CAN FD, LIN, LVDS, MIPI, GMSL, FPD-Link, USB, Wi-Fi, Bluetooth, 4G/5G 셀룰러, GNSS 및 V2X에 대한 지식
- 부서 간 협업을 위한 뛰어난 커뮤니케이션 및 리더십 역량
- 미국에서 합법적으로 근무할 수 있는 자격이 있어야 하며, 비자 스폰서십은 제공되지 않습니다.
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복리후생
- 의료, 치과, 안과 및 처방약 보장이 즉시 시작됩니다
- 유연한 가족 돌봄 휴가
- 유급 육아휴직
- 새 부모의 업무 복귀를 지원하는 프로그램
- 보조금이 지원되는 긴급 보육
- 입양 및 대리모 비용 환급
- 난임 치료 보장
- 직원 및 자격을 갖춘 가족 구성원을 위한 차량 할인 프로그램
- 관리자 리스 옵션
- 학비 지원
- 활발한 직원 리소스 그룹
- 개인 및 팀 지역사회 봉사활동 유급 휴가
- 크리스마스와 새해 첫날 사이의 주를 포함한 유급 공휴일
- 유급 휴가
- 추가 휴가 구매 옵션
