Intel Corporation 开发和制造计算技术，广泛应用于个人电脑、数据中心、云基础设施、边缘系统、网络和 5G 环境。其产品组合包括 Intel Core、Xeon 和 Atom 处理器，以及独立显卡、AI 加速器、硅光子、嵌入式解决方案、网络和存储技术。公司还通过软件工具和技术资源支持开发者，致力于提升性能和安全性，并推动支持 AI 的计算技术发展。
半导体制造高级NPI工程师—英特尔，槟城
在英特尔负责半导体技术转移、工厂认证和产品上市。协调样品试产、管理上市风险，并为产品量产做好准备。
描述
- 负责NPI上市全流程，从初步规划和技术转移到项目执行及大批量生产。
- 作为主要联络人，协调产品开发、工厂认证、制造运营和客户承诺。
- 为技术转移和工厂启动制定关键里程碑及交付成果。
- 协调系统、工艺和物料准备工作，包括工厂认证和资格认定。
- 管理技术计划和项目，带领团队、跟踪进度并降低风险。
- 规划并执行样品试产，确保为事业部客户完成交付成果。
- 与本地团队、技术开发部门、事业部及虚拟工厂合作伙伴协调新产品和封装的启动工作。
- 监控设备能力、产线良率和工艺重复性的成功指标，并推动转移认证，确保持续稳定地进入大批量生产。
- 审查爬坡后的表现，找出全厂改善机会并加快该厂区的NPI部署。
任职要求
- 拥有科学或相关工程领域的学士学位，例如电气、电子、机电、化学或制造工程。
- 以数据为依据开展工作。
- 了解结构化问题解决方法。
- 熟练掌握数据挖掘和可视化。
- 至少八年NPI、先进封装、半导体组装与测试或高科技电子制造领域的直接工作经验。
- 必须熟悉组装测试制造（ATM）配置和端到端制造流程。
- 具备ATM运营实操经验，包括工厂启动、技术转移、认证、产能爬坡和大批量生产。
- 具备模块集成经验者优先。
- 具备出色的沟通、领导和利益相关方管理能力。
- 能够协调业务部门，包括FBG、规划、TD和组装测试制造部门。