Intel Corporationは、パーソナルコンピューター、データセンター、クラウドインフラ、エッジシステム、ネットワーク、5G環境で利用されるコンピューティング技術を開発・製造しています。製品ポートフォリオには、Intel Core、Xeon、Atomプロセッサーのほか、ディスクリートグラフィックス、AIアクセラレーター、シリコンフォトニクス、組み込みソリューション、ネットワークおよびストレージ技術が含まれます。また、ソフトウェアツールや技術リソースを通じて開発者を支援し、性能とセキュリティの向上、AI対応コンピューティングの発展に取り組んでいます。
半導体製造シニアNPIエンジニア—インテル、ペナン
インテルで半導体技術の移管、工場認定、製品の立ち上げを主導します。サンプル製造を調整し、立ち上げリスクを管理して、量産に向けた準備を進めます。
仕事内容
- 初期計画と技術移管からプログラム実行、量産まで、NPIの立ち上げを主導します。
- 主な窓口として、製品開発、工場認定、製造オペレーション、顧客へのコミットメントを調整します。
- 技術移管と工場立ち上げの重要なマイルストーンおよび成果物を設定します。
- 工場認定と認証を含め、システム、プロセス、資材の準備を調整します。
- 技術プログラムとプロジェクトを管理し、チームを率いて、スケジュールを追跡し、リスクを軽減します。
- サンプル製造を計画・実行し、事業部の顧客向け成果物を確実に完了します。
- 現地チーム、技術開発部門、事業部、バーチャルファクトリーのパートナーと連携し、新製品とパッケージの立ち上げを調整します。
- 設備能力、ライン歩留まり、プロセス再現性の成功指標を監視し、移管認証を進めて安定した量産へ移行させます。
- 立ち上げ後の実績を確認して工場全体の改善点を特定し、拠点でのNPI展開を加速します。
応募要件
- 科学または電気、電子、電気機械、化学、製造工学などの関連工学分野の学士号。
- データに基づいて業務を進める姿勢。
- 体系的な問題解決手法に関する知識。
- データマイニングと可視化のスキル。
- NPI、先進パッケージング、半導体組立・テスト、またはハイテク電子機器製造における8年以上の直接的な実務経験。
- 組立テスト製造（ATM）の構成とエンドツーエンドの製造フローに精通していること。
- 工場立ち上げ、技術移管、認定、ランプアップ、量産を含むATMオペレーションの実務経験。
- モジュール統合の経験があれば尚可。
- 優れたコミュニケーション、リーダーシップ、ステークホルダー管理能力。
- FBG、計画、TD、組立テスト製造を含む各事業部門を調整する能力。