RADWIN
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201 – 500 員工
物流製造業顧問服務
RADWIN開發適用於嚴峻環境的點對多點與點對點無線寬頻系統,提供連線能力。其產品組合支援寬頻接取、網路回傳、專用網路、視訊監控鏈路,以及列車、車輛和船舶的連線。公司表示,其系統已部署於170多個國家,並運用波束成形天線與Air Interface等技術,力求在有干擾或視線受阻時維持效能。RADWIN的業務涵蓋無線通訊、製造,以及交通運輸和基礎設施應用的連線解決方案。

資深射頻硬體工程師(Wi-Fi 與頻率轉換)

在 RADWIN 開發採用 Qualcomm 晶片組的 Wi-Fi 電路板與頻率轉換電路。 負責射頻設計、校準、驗證及生產支援。

說明

  • 使用 Qualcomm 射頻晶片及配套射頻、電源與時脈元件設計 Wi-Fi 射頻電路板。
  • 開發採用頻率合成器、PLL、VCO、混頻器及本地振盪器分配的頻率轉換電路。
  • 評估相位雜訊、雜散訊號、影像抑制與隔離度。
  • 建立並維護 OrCAD Capture 電路圖,選擇元件並編製物料清單。
  • 指導 PCB 佈局審查,涵蓋疊層、射頻佈線、阻抗控制、接地、遮蔽與去耦。
  • 使用晶片組供應商工具進行 Wi-Fi 硬體初始啟動、調校與特性分析。
  • 設定並驗證 BDF、前端設定、傳輸功率表與校準資料。
  • 除錯並改善射頻效能,包括 EVM、輸出功率、接收靈敏度、發射、IQ 不平衡、本振洩漏與干擾。
  • 視情況調校並驗證數位預失真。
  • 規劃並執行射頻驗證,涵蓋頻率、頻寬、調變方式、射頻鏈、溫度與供電條件;適用時包括 MIMO 和多鏈路模式。
  • 建立自動化量測指令碼、分析與報告工具,用於開發、回歸測試及生產支援。
  • 分析射頻系統,包括鏈路預算、級聯增益與雜訊指數、線性度、動態範圍、濾波及雜散產物。
  • 運用電路與電磁模擬指引設計,並比較預測結果與量測結果。
  • 與韌體、軟體、機構、PCB 佈局及製造團隊,以及晶片組和元件供應商合作,解決整合問題並支援產品發布。
  • 負責從系統分析與電路圖設計,到電路板啟動、校準、效能最佳化及驗證的完整技術工作。
  • 向射頻與天線團隊主管報告。

職位要求

  • 電機工程或相關領域學士學位。
  • 具備豐富的射頻硬體開發實務經驗,能負責複雜設計從概念到驗證的完整流程。
  • 具備使用 Qualcomm 或同等射頻晶片設計並啟動 Wi-Fi 電路板的經驗;優先考慮具 Qualcomm 經驗者。
  • 具備 Wi-Fi 校準、供應商測試工具、BDF 或同等設定檔,以及射頻效能除錯的實務經驗。
  • 具備頻率合成器式頻率轉換電路設計經驗。
  • 熟悉 OrCAD Capture,並具備指導及審查射頻 PCB 佈局的經驗。
  • 具備扎實的實驗室技能,能操作頻譜與向量訊號分析儀、訊號產生器、VNA、功率計、示波器及 LitePoint 等 Wi-Fi 測試平台。
  • 具備精細間距焊接、返修與電路板層級故障排除的實務技能。
  • 具備使用 Python、MATLAB 或類似工具建置自動化射頻測試的經驗。
  • 具備 ADS 或 AWR 等射頻模擬軟體經驗,包括使用量測結果驗證模擬。
  • 熟悉 Wi-Fi PHY、調變、OFDM、MIMO,以及發射器與接收器效能指標。
  • 能獨立作業並與不同工程領域的團隊合作。
  • 具備優秀的英語書寫與口說能力。
  • 具備 Wi-Fi 6、6E 或 7 經驗(包括多鏈路操作 MLO)者尤佳。
  • 具備微波或毫米波硬體經驗者尤佳。
  • 具備 HFSS 或 CST 等電磁模擬工具經驗者尤佳。
  • 具備法規測試經驗者尤佳,包括 FCC 與 ETSI 要求。
  • 具備生產校準及將射頻設計導入製造的經驗者尤佳。

福利待遇

  • 徵才資訊未說明福利或額外薪酬。