製造技術工程經理——EMS PCBA(現場辦公,西摩)
負責 EMS 與 PCBA 生產的技術工程工作,包括文件管理、客戶資料轉換與 SMT 程式編寫。 透過 FUJI NXT III 程式編寫、製程控制、自動化與生產準備支援製造營運。
說明
- 負責生產文件、客戶製造資料轉換與 SMT 程式編寫的技術工程、工作流程管理及技術監督
- 管理、指導技術工程、文件管制與 SMT 程式編寫團隊,並安排工作優先順序
- 制定工作流程、責任落實機制、品質指標與交叉訓練計畫
- 與製造營運、製程工程、品質保證、專案管理、供應鏈及規劃團隊合作
- 協調技術新人培訓、技能評估、元件識別訓練與 IPC-A-610 訓練
- 管理客戶 BOM、Gerber 檔案、CAD 佈局、質心檔案、製造圖面與測試程序的接收、轉換、驗證及發布
- 審查技術資料,並升級處理缺失、不明確或相互衝突的設計資訊
- 指導從接收客戶資料到發布生產流程卡的技術準備工作
- 審查、發布並維護作業指導書、SOP 與品質文件
- 將客戶 BOM 與技術參數輸入 MRP/ERP 系統
- 在 Aegis MES 中建立並維護製造路由、作業步驟、模型點與數位工作流程
- 執行 ECO,並使圖面、BOM 版本、設備程式與作業指導書保持一致
- 發布品質公告並維護組態與版本控制
- 負責 FUJI NXT III 平台的 SMT 設備程式編寫
- 建立、驗證、最佳化並維護貼片程式
- 管理 SMT 元件封裝資料庫,包括幾何形狀、焊墊圖形、尺寸、極性、旋轉角度及供料器/吸嘴分配
- 最佳化貼片順序、產線平衡、供料器配置與設備循環時間,以提升 OEE
- 為 FAI、NPI 與首件原型運行提供現場工程支援
- 調查貼片缺陷、旋轉錯誤、封裝不匹配與設備故障
- 識別自動化機會並開發 VBA 工具與 Excel 範本
- 追蹤並報告程式交付週期、程式編寫準確率、首次貼片良率與工程週期時間等 KPI
職位要求
- 優先考慮工程、工程技術、製造工程或相關技術領域的學士學位;具備同等電子製造與 SMT 程式編寫經驗者亦可考慮
- 至少 5 年電子委外製造、技術文件、SMT 程式編寫或製造工程方面逐步累積的工程經驗
- 具備管理工程團隊或為工程團隊提供技術領導的經驗
- 擁有高混合、中低批量 PCBA 生產的豐富經驗
- 深入了解 PCBA 組裝、表面黏著技術、通孔焊接與技術文件工作流程
- 具備 SMT 設備程式編寫軟體的實務經驗;強烈優先考慮具備 FUJI SMT 設備,尤其是 FUJI NXT III 平台經驗者
- 深入了解電子元件封裝、極性標準、方向規則與參考標號
- 能夠讀取、解讀並驗證 CAD、Gerber、原理圖、質心及圖面資料
- 已完成元件識別與 IPC-A-610 焊接檢驗標準相關訓練或認證
- 熟悉製造執行系統與 MRP/ERP 平台;具備 Aegis MES 與 Infor 經驗者優先
- 具備使用 Gerber 檢視或編輯工具、CAD/CAM 資料轉換軟體及 PLM 系統的經驗
- 具備進階 Microsoft Excel 技能,包括資料建模與 VBA 巨集開發
- 具備出色的分析與故障排除能力,能使用 8D 或 A3 進行根因分析,並具備組態管理與技術溝通能力
- 能夠在技術辦公室與活躍的 SMT 製造現場環境中工作
- 能夠處理敏感的電子組件與工具
- 能夠經常搬運與攜帶最多 10 磅的物品,偶爾搬運最多 25 磅的物品
- 能夠依照 OSHA 與廠區指南遵守 PPE 及 ESD 安全程序
福利待遇
- 免加班費員工分類
- 全職職位
