制造技术工程经理——EMS PCBA(现场办公,西摩)
负责 EMS 与 PCBA 生产的技术工程工作,包括文档管理、客户数据转换和 SMT 编程。 通过 FUJI NXT III 编程、过程控制、自动化和生产准备支持制造运营。
描述
- 负责生产文档、客户制造数据转换和 SMT 编程的技术工程、工作流程管理及技术监督
- 管理、指导技术工程、文档控制和 SMT 编程团队,并确定工作优先级
- 制定工作流程、责任落实机制、质量指标和交叉培训计划
- 与制造运营、工艺工程、质量保证、项目管理、供应链及计划团队协作
- 协调技术入职培训、技能评估、元件识别培训和 IPC-A-610 培训
- 管理客户 BOM、Gerber 文件、CAD 布局、质心文件、制造图纸和测试程序的接收、转换、验证与发布
- 审查技术数据,并上报缺失、不明确或相互冲突的设计信息
- 指导从接收客户数据到发布生产流程卡的技术准备工作
- 审查、发布并维护作业指导书、SOP 和质量文件
- 将客户 BOM 和技术参数录入 MRP/ERP 系统
- 在 Aegis MES 中创建并维护制造工艺路线、操作步骤、模型点和数字化工作流程
- 实施 ECO,并使图纸、BOM 版本、设备程序和作业指导书保持一致
- 分发质量公告并维护配置和版本控制
- 负责 FUJI NXT III 平台的 SMT 设备编程
- 创建、验证、优化和维护贴装程序
- 管理 SMT 元件封装库,包括几何形状、焊盘图形、尺寸、极性、旋转角度以及供料器/吸嘴分配
- 优化贴装顺序、产线平衡、供料器布局和设备循环时间,以提高 OEE
- 为 FAI、NPI 和首件原型运行提供车间工程支持
- 调查贴装缺陷、旋转错误、封装不匹配和设备故障
- 识别自动化机会并开发 VBA 工具和 Excel 模板
- 跟踪并报告程序交付周期、编程准确率、首次贴装良率和工程周期时间等 KPI
任职要求
- 优先考虑工程、工程技术、制造工程或相关技术领域的学士学位;具备同等电子制造和 SMT 编程经验者也可考虑
- 至少 5 年电子合同制造、技术文档、SMT 编程或制造工程方面的逐步提升的工程经验
- 具备管理工程团队或为工程团队提供技术领导的经验
- 拥有高品种、中低批量 PCBA 生产的丰富经验
- 深入了解 PCBA 组装、表面贴装技术、通孔焊接和技术文档工作流程
- 具备 SMT 设备编程软件的实践经验;强烈优先考虑拥有 FUJI SMT 设备,尤其是 FUJI NXT III 平台经验者
- 深入了解电子元件封装、极性标准、方向规则和参考标号
- 能够阅读、解读和验证 CAD、Gerber、原理图、质心及图纸数据
- 已完成元件识别和 IPC-A-610 焊接检验标准相关培训或认证
- 熟练使用制造执行系统和 MRP/ERP 平台;优先考虑具备 Aegis MES 和 Infor 经验者
- 具备使用 Gerber 查看或编辑工具、CAD/CAM 数据转换软件和 PLM 系统的经验
- 具备高级 Microsoft Excel 技能,包括数据建模和 VBA 宏开发
- 具备出色的分析和故障排查能力,能够使用 8D 或 A3 进行根因分析,并具备配置管理和技术沟通能力
- 能够在技术办公室和活跃的 SMT 制造车间环境中工作
- 能够处理敏感的电子组件和工具
- 能够经常搬运和携带最多 10 磅的物品,偶尔搬运最多 25 磅的物品
- 能够按照 OSHA 和设施指南遵守 PPE 及 ESD 安全程序
福利待遇
- 免加班费员工分类
- 全职职位
