M&D 硬體工程師——英國利斯本（現場辦公）
為 GE Vernova 設計和評估半導體元件、電路及電子硬體系統，擔任英國利斯本的現場辦公職位。負責技術專案、支援製造解決方案，並促進團隊績效提升。
說明
- 設計、開發、修改和評估半導體元件及積體電路
- 設計電子設備和硬體系統
- 確定設計方案和技術參數
- 分析設備以確定運作資料
- 進行實驗測試並評估結果
- 執行部門規劃和專業技術活動
- 管理人員配置和績效發展
- 運用技術專長和分析思維實施政策與策略
- 為複雜製造流程和相互依賴的生產週期開發解決方案
- 為經驗較少的同事提供技術指導
- 領導小型低風險專案
- 解釋技術資訊並促成團隊共識
- 溝通績效期望並處理敏感問題
職位要求
- 具備工程、技術和電子硬體方面的豐富經驗
- 對於美國以外的職位，具備經認可大學或學院授予的學士學位同等學歷，或持有高中學歷並具備相關經驗
- 對於美國境內的職位，具備經認可大學或學院授予的學士學位，或持有高中學歷或 GED，並在相關職務類別或職能領域擁有至少六年經驗
- 具備出色的書面和口頭溝通能力
- 具備經證實的問題分析和解決能力
- 能夠記錄、規劃、推廣和執行專案
- 具備成熟的專案管理能力
福利待遇
- 不提供搬遷協助