M&D 하드웨어 엔지니어 - 영국 리스번(현장 근무)
GE Vernova에서 반도체 부품, 회로 및 전자 하드웨어 시스템을 설계하고 평가하는 영국 리스번 현장 근무 직무입니다. 기술 프로젝트를 주도하고 제조 솔루션을 지원하며 팀 성과 향상에 기여합니다.
설명
- 반도체 부품 및 집적 회로 설계, 개발, 수정 및 평가
- 전자 장비와 하드웨어 시스템 설계 및 엔지니어링
- 설계 방식과 기술 매개변수 정의
- 장비를 분석하여 작동 데이터 수립
- 실험 테스트 수행 및 결과 평가
- 부서 계획과 전문 기술 활동 수행
- 인력 배치 및 성과 개발 관리
- 기술 전문성과 분석적 사고를 적용하여 정책 및 전략 실행
- 복잡한 제조 공정과 상호 의존적인 생산 주기에 대한 솔루션 개발
- 경험이 적은 동료에게 기술 지침 제공
- 소규모 저위험 프로젝트 주도
- 기술 정보를 설명하고 팀 합의 도출
- 성과 기대치를 전달하고 민감한 문제에 대응
지원 자격
- 엔지니어링, 기술 및 전자 하드웨어 분야의 고급 경험
- 미국 외 지역의 직무에서는 공인 대학의 학사 학위에 준하는 지식 또는 관련 경험을 갖춘 고등학교 졸업 자격
- 미국 내 직무에서는 공인 대학의 학사 학위 또는 고등학교 졸업 자격이나 GED와 함께 관련 직무군 또는 기능 분야에서 최소 6년의 경력
- 뛰어난 서면 및 구두 의사소통 능력
- 문제를 분석하고 해결하는 입증된 능력
- 프로그램을 문서화하고 계획하며 홍보하고 실행하는 능력
- 확립된 프로젝트 관리 역량
복리후생
- 이주 지원은 제공되지 않습니다