電子工程師,倫敦混合辦公|ZELP
在 ZELP 開發用於測量並減少牲畜甲烷排放的穿戴式電子設備。 工作涵蓋低功耗硬體、無線連線、嵌入式韌體、驗證與生產測試。
說明
- 分析功能、定義架構、選擇元件,並設計符合成本與可製造性目標的電路。
- 使用 Altium 建立原理圖與多層 PCB 佈局,包括客製元件與封裝。
- 進行硬體故障分析,開發以安全性為重點的設計。
- 透過結構化測試驗證電子設計。
- 依照 EMC 合規要求進行設計,符合適用標準,並支援認證測試。
- 參與韌體開發,涵蓋 BSP 與驅動程式、產品功能、技術計算、無線電協定堆疊及功耗最佳化。
- 組織並排定工作優先順序,主動追蹤進度,並依照約定時程交付。
- 開發並維護量產所需的硬體程式設計、驗證與校正流程。
- 與 Zelp Sense 團隊合作,進行穿戴式裝置電子與相關工程專案。
- 建構並測試包含 MCU、MPU、感測器、長距離低功耗無線電及雲端連線的系統。
職位要求
- 至少四年現代裝置或商業產品電子開發經驗。
- 至少三年 Altium Designer、原理圖繪製、元件庫管理及多層 PCB 佈局經驗。
- 具備 ARM Cortex-M 處理器周邊設定、程式設計與除錯經驗。
- 具備低功耗無線電及 BLE、LoRa、NFC 與 Zigbee 等無線協定經驗。
- 具備網路通訊與物聯網技術經驗,包括 UDP/TCP/IP、MQTT、LWM2M、HTTP 與 REST。
- 具備 RS-232、I2C、SPI 與 USB 等電子通訊介面經驗。
- 具備支援產品符合 RED、CE 與 FCC 要求的經驗,包括測試、文件與認證。
- 具備建立產品測試工具及相關文件的經驗。
- 具備低功耗電子設計經驗。
- 具備開發與硬體互動之 PC 應用程式經驗者佳。
- 具備 C# 或 Python 程式設計經驗者佳。
- 具備使用 NI LabVIEW 進行快速原型設計、實驗室測試及測試工具開發的經驗者佳。
- 具備 RISC-V 處理器經驗者佳。
- 具備開發硬體測試工具及用於量產自動化測試之韌體經驗者佳。
- 具備嵌入式 Linux 經驗者佳,包括 ARM Cortex-A 核心交叉編譯、裝置樹、U-Boot 與驅動程式開發。
