高级硬件工程技术负责人——思科,新竹(现场办公)
负责采用 Silicon One 和商用 ASIC 开发思科超大规模数据中心交换机硬件。 在新竹负责电路板设计、系统启动、调试以及跨职能硬件开发。
描述
- 使用 Silicon One 或商用 ASIC 设计下一代超大规模数据中心交换机硬件,包括 CPU 子系统
- 负责系统和电路板规格制定、原理图绘制、FPGA 设计、ASIC 与系统启动以及故障排查
- 与 ASIC、DFT、信号完整性、软件、诊断和制造团队合作,解决系统问题
- 使用示波器和分析仪进行实验室调试与故障排查
- 担任主要元器件供应商的技术联络人
- 支持从初始设计到认证和量产的完整产品开发流程
任职要求
- 电气工程、计算机工程或通信专业学士学位,并具备 8 年以上经验;或具备硕士学位及 6 年以上经验,或具备博士学位及 3 年以上工业经验
- 熟悉标准硬件技术,包括电源、时钟、内存、CPU 和各种系统接口
- 具备复杂高速电路板设计和电路板启动经验
- 具备原理图、布局、硬件启动、故障排查和系统级测试经验
- 具备与软件团队合作开展系统启动、移植和寄存器级设备配置的经验
- 具备 25G、100G、400G、800G 或 1.6T 高速以太网接口和光模块经验
- 具备面向数据中心或服务器/HPC 环境开发 x86 或 ARM CPU 的经验
- 具备原理图、PCB 以及 Verilog HDL 或 VHDL 设计经验
- 具备实验室启动和产品设计验证经验
- 了解以太网协议者优先
- 具备 DRAM、CPU 子系统以及 PCIe、I2C、SPI 和 MDC/MDIO 等控制接口经验
- 具备较强的自主驱动、团队协作和沟通能力
