Ciscoは、ネットワーク、セキュリティ、デジタルインフラストラクチャに注力するエンタープライズテクノロジー企業です。製品ポートフォリオには、ルーター、スイッチ、光トランシーバー、プログラマブルシリコン、エッジコンピューティングプラットフォーム、Webexコラボレーションツール、オブザーバビリティ製品、AI対応ソフトウェア、クラウド管理サービスなどが含まれます。Ciscoは企業、サービスプロバイダー、政府機関に向けて、テクノロジー、プロフェッショナルサービス、トレーニング、継続的なサポートを提供し、大規模なネットワークやデータセンターの設計、運用、セキュリティを支援しています。
シニアハードウェアエンジニアリング技術リーダー—Cisco・新竹（オンサイト）
Silicon Oneまたは汎用ASICを使用したCiscoのハイパースケーラー向けスイッチハードウェア開発をリードします。 新竹で基板設計、システム立ち上げ、デバッグ、部門横断的なハードウェア開発を担当します。
仕事内容
- Silicon Oneまたは汎用ASICを使用して、CPUサブシステムを含む次世代ハイパースケーラー向けスイッチハードウェアを設計する
- システムおよび基板仕様の策定、回路図作成、FPGA設計、ASICとシステムの立ち上げ、トラブルシューティングをリードする
- ASIC、DFT、シグナルインテグリティ、ソフトウェア、診断、製造の各チームと連携し、システムの問題を解決する
- オシロスコープやアナライザーを使用して、ラボでのデバッグとトラブルシューティングを行う
- 主要コンポーネントサプライヤーとの技術窓口を務める
- 初期設計から認定、量産まで、製品開発全体を支援する
応募要件
- 電気工学、コンピューター工学、または通信分野の学士号と8年以上の経験。あるいは、修士号と6年以上の経験、または博士号と3年以上の実務経験
- 電源、クロッキング、メモリ、CPU、各種システムインターフェースなど、標準的なハードウェア技術の経験
- 複雑な高速基板設計および基板の立ち上げ経験
- 回路図、レイアウト、ハードウェア立ち上げ、トラブルシューティング、システムレベルテストの経験
- ソフトウェアチームと連携したシステム立ち上げ、移植、レジスタレベルのデバイス設定の経験
- 25G、100G、400G、800G、1.6Tのいずれかの高速イーサネットインターフェースおよび光学系の経験
- データセンターまたはサーバー/HPC環境向けx86またはARM CPUの開発経験
- 回路図、PCB、Verilog HDLまたはVHDLの設計経験
- ラボでの立ち上げおよび製品設計検証の経験
- イーサネットプロトコルの知識があれば尚可
- DRAM、CPUサブコンプレックス、PCIe、I2C、SPI、MDC/MDIOなどの制御インターフェースの経験
- 自律性、チームワーク、コミュニケーション能力