數位硬體工程師(FPGA 與電路板設計)
職涯初期的數位硬體工程師,在檳城為 Emerson 測試與量測產品開發 FPGA 和電路板設計。 在產品生命週期各階段支援原型驗證。
說明
- 與跨職能硬體團隊合作開發測試與量測產品。
- 建立暫存器對照表與文件,說明設計意圖。
- 負責 FPGA 設計,涵蓋邏輯實作、資料處理、測試平台、編譯和時序分析。
- 設計數位電路板,包括原理圖繪製、佈局指引、訊號完整性模擬和原型驗證。
- 規劃並執行原型啟動與板級驗證。
- 在專案會議中代表數位設計團隊,估算工作量、分享進度並提出技術問題。
- 參與產品生命週期各階段的工作,開發拓展測試與量測能力的產品和系統。
職位要求
- 電機、電腦、軟體工程或相關領域的學士或更高學位。
- 能設計數位邏輯與同步電路,包括正反器、時序圖和狀態機。
- 具備使用 VHDL、Verilog 或 SystemVerilog 進行可程式邏輯設計的實務知識。
- 具備電腦架構和介面的實務知識。
- 具備基礎程式設計知識,例如 Python、C 或 LabVIEW。
- 具備類比電路設計基礎知識。
- 獲准在美國合法工作。
- 目前及未來均不需要工作許可擔保。
- 優先條件:能診斷技術問題、提出可行選項並實施解決方案。
- 優先條件:能快速學習相關技術、系統和產品。
- 優先條件:能獨立工作,並在團隊中有效協作。
- 優先條件:能管理目標與時程,完成任務和專案。
- 優先條件:熟悉示波器、數位萬用電表、函數產生器和電源供應器。
- 優先條件:熟悉 Xilinx、Intel 或 Lattice FPGA 與 CPLD 及其設計工具。
福利待遇
- 可參與屢獲殊榮的員工發展計畫。
- 享有公平的機會。
- 在多元、多文化的團隊環境中工作。
- 符合資格的員工可在美國合法受僱;不提供擔保。
