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3D Glass Solutions, Inc. 制造高性能熔融石英玻璃基板，并为先进半导体封装提供三维异质集成服务。其材料与集成技术可满足射频、高性能计算和光子系统对热性能、电气性能及尺寸精度的要求。应用包括滤波器、高增益天线、射频前端模块和汽车雷达。公司服务于商业及国防制造商、大学和政府机构。