スイス・ビルの設計リエゾンエンジニアインターン
スイス・ビルのGE Vernovaでエンジニアインターンとして、ガスタービンハードウェアの設計、認定、製造性向上を支援します。 エンジニアリングおよびグローバルサプライチェーンチームと連携し、流路部品や実際のハードウェア納入に関する課題に取り組みます。
仕事内容
- 動翼、静翼、ヒートシールド、リンク機構アセンブリなど、ガスタービン流路部品の設計と製造を支援する
- エンジニアリングツールと手法を用いて、不適合ハードウェアを調査し、解決を支援する
- ハードウェアの再設計活動を支援するため、エンジニアリング図面を更新する
- セカンドソースサプライヤーや工程・設計変更に対応するハードウェアの認定を支援する
- 部品およびアセンブリレベルの技術レビューとリスク評価に参加する
- 確立されたエンジニアリング標準、テンプレート、標準作業手順を適用する
- 製造性、品質、コストの改善を支援する
- エンジニアリングおよびグローバルサプライチェーンチームと調整し、ハードウェアの納入を支援する
- STEPSプログラムを通じて業界の専門家と働きながら、実践的な経験を積む
応募要件
- スイスの大学で機械工学または関連分野の学位を取得中、または最近修了していること
- 応力、疲労、クリープ、材料、公差、製造性を考慮した設計など、機械設計の基礎を十分に理解していること
- 幾何公差（GD&T）を理解していること
- エンジニアリング図面と部品表を読めること
- 鍛造、鋳造、機械加工、コーティング、検査、治具などの工程に関する知識があること
- ガスタービンハードウェアまたは同等の回転機械に関する知識があること
- Ansysなどの有限要素解析ツールの使用経験があること
- NXなどの3D CADソフトウェアの使用経験があること
- Microsoft Office、特にExcel、PowerPoint、Wordに精通していること
- 優れた組織力とコミュニケーション能力があること
- グローバルな部門横断型組織で効果的に働けること
- 謙虚で、柔軟な考え方を持ち、自発的に行動し、学習意欲が高いこと
- 変化の速い環境で優先事項の変化に柔軟に対応できること
- 英語に堪能であることが必須
福利厚生
- グローバルな組織で経験豊富なエンジニアから指導を受けられる
- ビル工場で実際のエンジンハードウェアを扱う実務経験を得られる
- 業界標準のツールとエンジニアリング手法について研修を受けられる
- 複雑で実践的なエンジニアリングプロジェクトに取り組める
- 協力的で革新的な環境で働ける
- スイスおよびフランスにあるGE Vernovaの拠点を訪問できる
- ワークショップ、技術研修、専門能力開発セッションに参加できる
- GE Vernovaのリーダー、エンジニア、他のインターンと交流できる
- 転居支援は提供されない