デジタルIC設計インターン——イスラエル・ペタフ・ティクヴァ
マーベルでデジタルIC設計インターンとして、ATPG、スキャン挿入、故障カバレッジ解析を支援します。 複雑なシステムオンチップ設計のテスト手法開発に携わり、半導体エンジニアリング環境で経験を積みます。
仕事内容
- デジタル設計向けのスキャン挿入およびATPGフローの設定を支援する
- 縮退故障および遷移故障向けのテストパターンを作成・検証する
- 故障カバレッジを評価し、改善の機会を特定する
- シリコンの立ち上げを支援し、テスト関連の問題をトラブルシュートする
- 設計および検証エンジニアと連携し、テスト容易性の要件を満たす
- 手法、知見、確立されたベストプラクティスを記録する
- IPチームやベンダーと調整し、技術的な検証問題を解決する
- 設計、設計検証、バリデーション、ソフトウェアの各チームと協働する
応募要件
- 電気工学、コンピュータ工学、または関連分野の学士課程または修士課程に在籍し、現在2年目または3年目であること
- デジタル論理設計およびVLSIの概念に関する基礎知識
- Python、Perl、TCLなどのスクリプト言語に精通していること
- Synopsys TetraMAX、Cadence Modus、または同等のEDAツールの使用経験があれば尚可
- 高い分析力と思考力、問題解決能力
- 明確なコミュニケーション能力と効果的なチームワーク
- 適用法令に基づき、輸出管理対象情報へのアクセス資格を有すること
- 米国市民、合法的永住者、または保護対象者に該当しない応募者は、雇用前に輸出許可審査を受ける場合がある
福利厚生
- 競争力のある報酬
- 充実した福利厚生
- 協力的で透明性があり、インクルーシブな職場環境
- 意義ある仕事を支えるツールとリソース
- マーベルでの専門的な成長・開発機会
